健策去年營收、獲利 同寫新高

　健策2025年全年營收與獲利同步改寫歷史新高，主要受惠AI伺服器需求持續升溫，健策憑藉高階均熱片技術優勢，在GPU散熱市場占據關鍵地位，目前為美系GPU均熱片主要供應商。

　法人指出，B300平台採用石墨烯均熱片封裝設計，技術門檻顯著提升，形成一定技術護城河。隨GPU平台邁入Rubin（VR200）世代，均熱片結構更加複雜，表面處理規格同步升級，加上原物料成本攀升，產品ASP有望明顯提升。

　健策近年延伸布局MCL（微通道蓋板）技術，將均熱片與水冷板整合為一體，於蓋板（Lid）內直接形成微通道結構，可有效降低界面材料所帶來的熱阻，同時滿足高密度機櫃對高度空間的限制。據悉，目前相關技術已進入客戶認證階段，預計2026年下半年至2027年間逐步導入量產，可望成為後續營收成長的重要動能。

　供應鏈指出，Rubin平台散熱設計複雜度大幅提升，Lid需採兩片式結構，製程難度顯著提高，同時須以薄金電鍍處理以避免混合金屬介質產生腐蝕問題，使整體均熱片成本與單價同步拉升。市場預期，Rubin世代均熱片相較B200系列，ASP可望呈現倍數成長。

　除GPU平台外，ASIC領域亦為潛在動能來源。隨美國三大CSP積極推進自研晶片，未來TPU V8平台有機會將散熱介質改為鋼片設計，並導入鍍金均熱片方案。

　觀察產能布局，健策大園一廠擴建工程預計於2026年第一季完工，大園三廠則規劃於2027年第一季投產，屆時台灣產區整體面積將倍增，以支應AI散熱需求成長。

　健策公布2025年財報，全年營收202.76億元，年增42.00％，毛利率41.60％；稅後純益52.77億元，每股稅後純益（EPS）36.75元，年增52.17％，營收與獲利同步改寫歷史新高。董事會並決議擬配發每股現金股利22元，配發率59.86％，以11日收盤價3,485元計算，潛在殖利率約0.63％。