AI算力爆發驅動光互連革命 CPO滲透率2030拚35％

　TrendForce最新研究指出，傳統銅纜因物理限制，在超高頻傳輸下訊號急遽衰退，光學傳輸方案迎來發展契機，共同封裝光學（CPO）在AI資料中心光通訊模組的滲透率，有機會於2030年達35％。

　隨著AI模型規模持續擴大，GPU算力櫃及跨機櫃互連已成為資料中心核心挑戰。NVIDIA新一代NVLink 6通訊協定定義了單通道400G SerDes極速，使單顆GPU頻寬高達3.6 TB/s。

　在此極端速率下，銅纜電訊號衰退加劇，有效傳輸距離被嚴格限制在一公尺內。根據Broadcom預測，憑藉成本與功耗優勢，銅纜至2028年仍將是機櫃內極短距互連主流。

　然而，當Scale-Up串聯從單一機櫃擴展至跨機櫃，如NVIDIA 576 GPU叢集，銅纜已無法應付。光學傳輸具備波分複用技術，能在單一光纖內利用多種波長大幅提升傳輸密度，此優勢使雲端供應商正聯手新創研發光學方案，為未來更高頻寬需求鋪路。

　NVIDIA近年積極深化CPO與矽光技術布局，在封裝端透過TSMC COUPE 3D技術堆疊邏輯與矽光晶片，並採用200G PAM4微環調變器，兼具體積與功耗優勢，顯著提升光引擎頻寬密度。

　近期NVIDIA更宣布分別投資Lumentum與Coherent各20億美元，簽署多年度採購承諾，確保先進雷射與光學元件的優先供貨權。

TrendForce估計，2026年CPO在AI資料中心光通訊模組滲透率僅約0.5％，隨著封裝技術成熟，跨機櫃Scale-Up光互連最快將於Rubin Ultra或Feynman世代出現。

　在頻寬需求不斷攀升驅動下，TrendForce預估至2030年，矽光CPO滲透率有望達到35％，同時新型態的光互連與Optical I/O等技術也將陸續問世。