看好AI多頭趨勢未變 日月光拚先進封測營收翻倍

　日月光投控2月受工作天數減少影響，單月營收較上月回落，但仍維持年增，單月及累計營收均創下歷年同期新高。公司看好，AI與先進封裝帶動成長趨勢未變，2026年先進封測業務仍將是營運主軸，其中LEAP（先進封測服務）營收更訂下翻倍成長目標，顯示在AI超級循環延續下，今年整體封測事業成長動能可望優於整體邏輯半導體市場。

　日月光2月自結合併營收520.97億元，月減13.2％，年增15.9％；累計前二月合併營收1,120.85億元，年增18.73％。法人認為，在淡季與假期因素干擾下，單月營收仍能繳出雙位數年增，反映AI、高效能運算與先進封裝需求仍具相當支撐力道。

　展望首季，日月光指出，若以匯率31.4元估算，合併營收預估將較前一季減少約5％～7％，毛利率與營益率分別季減50至100個基點與100至150個基點。ATM業務營收季減低至中個位數，毛利率維持24％～25％，主要反映工作天數減少及春節期間加班成本墊高；EMS業務則預估與去年同期大致相當。

　公司強調，短期季節性修正未改全年成長方向，其中市場最關注的LEAP，今年營收目標由去年16億美元倍增至32億美元，約75％來自先進封裝、25％來自測試。隨AI晶片尺寸持續放大、HBM整合需求快速提升，封裝已不再只是後段製程，而是朝系統最佳化方向發展，也讓日月光持續強化封裝與測試一體化能力，以掌握高階應用升級商機。

　除AI外，日月光也看好IoT、車用與工業市場今年復甦力道將優於去年，成為另一營運支撐。在產能布局上，公司持續推動「台灣＋1」策略，因應未來晶圓來源多元化。

　法人認為，日月光今年營運看點集中在LEAP先進封測業務放量，並同步擴產馬來西亞檳城等海外據點，顯示管理階層對接單能見度與後續成長具相當信心。法人因此看好，日月光今年整體封測事業營收成長可望優於整體邏輯半導體市場，全年營運仍有續創成長的機會。