欣興AI營收占比衝6成 資本支出創高

　載板廠欣興25日召開法說會，並釋出樂觀展望。發言人鍾明峰表示，受惠AI伺服器、高效能運算（HPC）需求爆發，帶動載板及PCB結構性成長，整體產線維持高稼動率90％水準，預期2026全年AI營收比重將突破60％。儘管2月受農曆春節工作天數減少影響，市場法人預期，在高階產品出貨與漲價效益挹注下，第一季營收可望小幅季增，毛利率續呈成長。

　為因應策略客戶急迫需求，欣興董事會決議追加86億元資本支出，增幅約33.86％，使2026年總資本支出衝上340億元，寫歷年新高，其中約70％用於ABF載板產能擴充與製程升級。同時，長交期設備採購金額亦由原先25億元大幅上修至92億元，鎖定關鍵產能。

　鍾明峰說明，新增資本支出主力將投向光復二廠，定位為新世代產品基地，聚焦大尺寸、高層數及新型散熱模組需求，預計2027年下半年開始放量；楊梅二廠廠房興建約需18個月，預計2028年起陸續裝機。至於泰國PCB廠目前正進行客戶認證，初期生產記憶體模組、遊戲機與低軌衛星產品，2027至2028年有機會跨足車用領域。

　欣興行銷長楊筑華表示，公司布局AI領域廣泛，除特定大客戶外，亦涵蓋ASIC晶片等多元應用。由於AI世代產品更迭速度極快，技術不容試錯，客戶傾向採取精準與效率，而非過去的盲目擴產，此趨勢有利於一線大廠。對於同業競爭，公司抱持良性競爭、彼此成就的開放態度。

　法人關注毛利率走勢，鍾明峰回應，面對T-Glass玻纖布、銅箔基板與貴金屬成本上漲，公司已與客戶協商價格調整，預期2026年第一季價格反映程度將較前一季更為明顯。

　欣興2025全年營收1,312.4億元，年增13.75％；全年EPS為4.38元，為近二年新高。董事會亦決議配發現金股利每股2元。