攻AI世代 聯電接班梯隊成軍

　晶圓代工廠聯電啟動新一輪高階人事布局。董事會25日決議，為落實接班規劃並強化組織競爭力，現任共同總經理王石將升任執行長（CEO），執行副總經理徐明志出任總經理暨營運長（COO），並同步進入董事會；另一共同總經理簡山傑則轉任集團轉投資公司欣興電子董事長。

市場解讀，此舉不僅是聯電內部世代交替，更是以「富爸爸」角色整合集團資源，強化半導體與載板協同布局的重要一步。

聯電董事長洪嘉聰表示，面對快速變化的產業環境與市場機會，公司持續調整組織架構，此次人事安排旨在進一步強化執行力、提升決策效率，同時維持策略延續性。

回顧聯電2017年推動雙總經理制度，由簡山傑與王石共同領軍，帶領公司聚焦高成長市場的特殊製程技術。在兩人任內，聯電獲利能力明顯提升，並深化與主要客戶合作關係，公司市值亦大幅成長，奠定穩健營運基礎。

此次接棒出任總經理暨營運長的徐明志，自2003年加入聯電美國子公司，為現任高階管理團隊核心成員，長期負責全球多元據點營運規劃，並統籌企業行銷、客戶工程與業務策略。隨著營運版圖持續擴張，法人預期其上任後將強化聯電在成熟與特殊製程市場的執行效率。

另一方面，簡山傑正式接掌欣興董事長，亦被視為聯電集團深化上游晶圓製程與下游IC載板協作的重要布局。欣興同步完成權力交接，隨前董事長曾子章屆齡退休，經營團隊邁入新世代。

欣興內部對新任董事長接棒態度審慎樂觀。據了解，簡山傑早自2000年起即擔任欣興董事，對公司重大決策、營運細節與企業文化均高度熟悉，並非空降人選。市場普遍預期，其上任後將延續既有營運策略，同時強化半導體思維導入載板業務。

目前欣興正積極推進高階載板技術布局，包括切入EMIB封裝平台，並於光復二廠導入光學互連等前瞻技術。法人認為，在AI算力需求持續攀升帶動下，IC載板將成為先進封裝關鍵戰場之一，此次聯電體系的人事重整，長線意義不僅止於管理層更替，更透露出集團整合半導體供應鏈的戰略意圖。