半導體全球攻防戰》台積電深化台灣戰略地位 衝刺先進封裝量能

　董事長魏哲家15日說，台積電雖持續推動全球製造足跡，但未來數年將繼續在台灣投資先進製程和先進封裝設施。

　從建廠節奏看，新竹Fab 20扮演2奈米世代母廠角色，不只是量產基地，更是最先進技術起跑點。他說，N2製程已於2025年第四季在新竹與高雄同步量產，良率表現優於預期，這讓台積電更有信心，將後續A16與A14等世代的研發與量產節奏，由台灣率先開出。

　高雄楠梓的Fab 22躍升為2奈米世代的主力基地，整體規劃分階段導入2奈米（N2）及其後續強化製程。供應鏈指出，P1已進入量產，P2處於試量產階段，預計今年中達到量產標準；P3正進行建設，設備預計於年底開始進駐，並將導入背面供電技術之A16製程，後續兩期亦預計於今年底動工，形成規模達五座晶圓廠的2奈米聚落。

　此外魏哲家證實，確實減少部分8吋與12吋成熟製程產能，將資源轉向先進封裝技術。去年先進封裝營收貢獻約為8％，今年估略高於10％，未來五年內高於公司整體成長，相關資本支出占比提升至10～20％，並將與OSAT等合作夥伴推動先進封裝技術發展。

　除新竹與高雄外，台積電於新竹寶山、中科與南科持續擴充先進製程與先進封裝能量；嘉義先進封裝計畫亦已啟動，方向鎖定支援CoWoS、SoIC等異質整合技術，以因應AI晶片對高頻寬、低延遲與高整合度的需求，逐步形塑「先進製程在台灣、先進封裝同步深化」的完整供應鏈架構。市場解讀，隨新竹與高雄2奈米產能逐步到位，搭配中南部先進封裝能量擴充，台灣在全球半導體版圖中的戰略地位將持續被放大。