半導體全球攻防戰》擴大赴美投資...台積電未鬆口

　台積電亞利桑那州廠（Fab 21）正成為美中科技戰下的全球指標。近期外媒再度點名，台積電極有可能進一步擴大赴美投資，引發市場高度關注。不過，在15日法說會上，台積電並未如外界預期鬆口加碼，董事長魏哲家僅重申既定布局，指出第二座晶圓廠將鎖定3奈米製程，並於明年下半年進入量產。

　至於第三、第四座晶圓廠，則規劃切入2奈米甚至A16埃米節點。台積電表示，目標在全數完工後，使美國廠區擴展為一個獨立的超大型晶圓廠（GIGAFAB）聚落，以支援智慧型手機、AI與高效能運算（HPC）等應用領域的領先客戶需求。

　雖未如外界預期宣布新一波加碼投資，但台積電也點出，美國擴產背後最大的推力仍是AI需求，幾乎所有重量級AI晶片客戶皆集中於美國市場。魏哲家強調，所有海外投資決策皆以客戶需求為核心，同時考量地域彈性，希望在主要市場就近提供最先進的產能。

　台積電指出，亞利桑那州第一座晶圓廠已於2024年第四季進入量產階段；第二座晶圓廠在AI客戶需求快速成長帶動下，量產時程提前至2027年下半年；第三座晶圓廠亦已動工，同時公司正申請興建第四座晶圓廠與首座先進封裝廠，顯示美國布局已逐步轉向多廠並進的長期規劃。

　目前台積電美國廠區原有土地面積約1,100多英畝，近期新購置的相鄰土地約900多英畝，為後續多年擴張預留空間。魏哲家也直言，「這是一個暗示，我們需要它」，耐人尋味的說法，顯示美國布局已從策略性試點，逐步轉變為具備長期定位的製造基地。

　從更高的戰略層次來看，美國廠的角色早已不只是分散風險。過去，台積電以台灣為唯一核心；未來，正逐步形成「台灣加美國」的雙樞紐結構，再搭配日本與歐洲的區域支點，構築橫跨三大洲的先進製程供應網絡。

　當然，代價同樣現實。台積電坦言，海外晶圓廠在初期量產階段，將使毛利率短期稀釋約2至3個百分點，後期可能擴大至3至4個百分點，再加上2奈米量產初期的成本攤提，2026年獲利結構勢必承壓。不過，管理層態度相當明確，這是一場以短期獲利，換取長期競爭力的必要選擇。

　至於日本與歐洲布局，台積電則表示，日本第二座晶圓廠的營造工程已經展開；德國晶圓廠的技術導入與量產時程，將依客戶需求與市場狀況彈性調整。