Google TPU領頭衝 聯發科卡位ASIC商機

生成式AI與大語言模型運算需求持續擴張，雲端算力競局再度升溫。因應谷歌（Google）自研晶片TPU訂單動能強勁，供應鏈透露，博通、聯發科紛紛調高2026年投片量。半導體業界指出，聯發科已在內部進行資源調度，將手機晶片部門部分人力，轉往ASIC、車用等新藍海，目標直指資料中心與CSP客製化晶片商機。

　TPU挾成本及生態系優勢，挑戰輝達AI霸主地位。法人指出，谷歌TPU 2026年將邁入第八代、第三季開始量產，規模有望在2027年達500萬顆、2028年進一步提高至700萬顆，較先前大幅上修。ASIC夥伴包括博通、聯發科皆積極為其準備產能。

業者透露，聯發科原先ASIC部門，即已取得汽車、電信安全SoC等實績，惟相較過往成熟製程，谷歌TPU一舉將難度拉升至3奈米，因此，內部資源陸續挪移，從手機晶片部門招兵買馬，組件千人規模的客製化IC團隊。

聯發科能在雲端ASIC市場站穩腳跟，核心關鍵在於其長期累積的SerDes（序列器／解序列器）技術實力，是高速運算晶片不可或缺的關鍵IP，直接影響晶片之間與記憶體之間的傳輸效率，也是AI加速器晶片能否有效擴展的基礎。

　聯發科現行112Gb／s SerDes DSP採PAM-4接收架構，在4奈米製程可實現超過52dB的損耗補償能力，仍能維持低訊號衰減與高抗干擾特性，對資料中心與先進封裝架構尤為關鍵。聯發科專為資料中心應用打造的224G SerDes，並完成矽驗證（silicon proven），技術成熟度獲業界高度關注。

法人分析，聯發科「調轉槍頭」，不僅是人力與資源重新配置，更象徵成長引擎結構性轉變，雲端AI、資料中心與ASIC，將成為中長期最具爆發力的應用場景。

聯發科副董事長暨執行長蔡力行指出，首個ASIC案件進展順利，預計2026年貢獻營收約10億美元，2027年放大至數十億美元，第二個專案則從2028年挹注營收。供應鏈推測，第二個CSP客戶為Meta，並將採用2奈米製程打造，凸顯聯發科已具備與國際大廠比拚肌肉的能力。