Google TPU領頭衝 CCL、鑽針廠喜迎升級

　ASIC平台續朝更高運算密度與頻寬需求演進，Google自研TPU邁入新一輪規格升級周期。供應鏈指出，Google將自2026年起，針對新一代TPU平台全面拉升PCB層數與CCL材料等級，帶動日、台CCL廠迎來規格升級機會，隨板層數與材料難度同步攀升，製程端對鑽針需求結構亦出現變化。

　Google TPU專案的CCL供應目前主要由日商Panasonic與台廠台光電共同支撐。回顧TPU V6e世代（Ghost系列），Panasonic曾因Low Dk玻纖供應一度吃緊，使台光電得以切入供應並取得一定比重。供應鏈預估，新一代TPU專案中，Panasonic供應比重約七成、台光電約三成，供應結構重新趨於穩定。

　從現行設計觀察，Ghost系列的GhostLite與GhostFish仍維持保守配置，PCB層數約22～24層，CCL多採M7等級。然而，自2026年起，TPU平台轉換至ZebraFish與SunFish，整體規格明顯躍升。供應鏈指出，新平台將導入M8／M9等級CCL，PCB層數分別推升至36層與44層，並搭配更高階Low Dk玻纖與HVLP4銅箔，以支援更高頻寬與功耗需求。

　隨板層數與材料等級拉升，製程端壓力亦快速累積。業者透露，高階AI板對鑽針需求增幅，已明顯高於PCB本身產值成長速度，過去單支鑽針約可使用3,000次，在高階AI板應用下，使用壽命驟降至800次以下；若後續導入M9等級中介層板或ASIC主板，單支鑽針可用次數恐再壓縮。

　業界分析，Google TPU在2026年後設計轉向，象徵ASIC邁入「高層數、高材料規格、高附加價值」新階段。除反映在高階CCL與PCB產品平均單價（ASP）外，也同步延伸至Low Dk玻纖、高階HVLP銅箔與鑽針等上游關鍵供應環節，供應鏈正隨新平台導入節奏提前調整配置。