電源雙雄 進軍HVDC獨立櫃戰場

輝達（NVIDIA）計劃於2026年推出新一代Rubin平台，算力與功率規格同步拉升，牽動資料中心供電架構調整。供應鏈透露，雲端業者正加速評估導入HVDC（高壓直流）獨立電源櫃方案，以因應新平台功率密度提升，電源雙雄台達電、光寶科已提前卡位，並進入與客戶共同開發與驗證階段，相關產品可望隨新平台放量成長。

　觀察平台規格發展，AI機櫃功耗已由GB世代的130kW級，推升至VR世代的200kW以上，後續更朝600kW等級邁進。隨功率放大，低壓匯流排因電流倍增帶來線損、發熱與體積限制日益明顯，使電源模組難以持續內嵌於機櫃中，供電架構因此改採「電源與運算分離」設計，將電力轉換、配電與備援集中於獨立電源櫃，再以高壓直流形式輸送至運算端。

　從導入路徑來看，HVDC架構正朝±400V與800V兩條技術方向並行發展。產業人士指出，±400V HVDC由大型雲端服務業者主導，相關電源櫃與Sidecar（側邊櫃）設計進入共同開發階段，預計2026年下半年起陸續量產；800V HVDC則對應更高功率密度與MW級需求，導入點落在後續世代平台，相關設計與認證作業推進中。

　隨HVDC架構成形，獨立電源櫃不再只是單一電源模組，而是整合PDU、BBU、機架式電源的系統級產品，可減少多段AC/DC與DC/DC轉換損耗，同時簡化線路配置並釋放IT機櫃空間，使單一電源櫃承載功率與內涵價值同步拉升。

　台達電已具備800V HVDC研發成果，涵蓋固態變壓器（SST）與高壓直流轉換架構，可將交流電一次轉換為高壓直流並直接供應匯流排，降低轉換次數並提升端到端效率。配合既有電源、散熱與電力管理系統整合能力，相關方案已進入與客戶共同開發與驗證階段，並依平台時程推進量產準備。

　光寶科亦隨AI平台功率規格提升，持續強化電源與散熱產品線配置。光寶科在高瓦數電源、模組化設計等面向同步調整，同時，電源與液冷散熱產品線並行推進，隨新平台自2026年起陸續放量，相關業務可望成為支撐營運的重要動能。