手機恐漲價衝擊出貨… 面板驅動IC業成海嘯第一排

　研調機構估2026年智慧型手機出貨將出現個位數下滑，主因記憶體成本走高，品牌業者必須反映售價，為影響出貨量之關鍵因素。晶片業者指出，儘管零組件並不會受記憶體價格直接衝擊，但出貨量下修則全產業鏈受害；法人指出，聯詠、敦泰等面板驅動IC業者首當其衝。

　記憶體價格結構性翻轉，AI伺服器與高頻寬記憶體（HBM）需求爆發，原廠產能優先配置至高毛利產品，壓縮行動裝置用DRAM與NAND供給。供應鏈透露，部分手機品牌已啟動新一波售價調整，研調認為，明年智慧型手機出貨量將年減逾2個百分點。

　品牌業者觀察，明年記憶體價格可預見再上漲近3成，而旗艦級機種率先調漲，未來產品差異化將是搶市重點。

　相關晶片業者表示，記憶體價格不影響周邊IC出貨，但卻壓抑終端消費者需求，就會對拉貨動能產生影響。

　法人分析，面板驅動IC業者恐成為此波修正的第一線受害者。以聯詠、敦泰為代表的業者，隨手機面板出貨量連動，價格彈性有限，當品牌廠下修訂單時，營收能見度即同步承壓；若智慧型手機市場進一步陷入量縮格局，相關IC廠商短期營運表現恐難以樂觀。

　聯詠在中小尺寸驅動IC占營收比重約4成。聯詠在OLED驅動IC奪得先機，第二季已有客戶開始量產，今年預計總出貨量有望超過千萬顆，明年持續導入新客戶。法人分析，將有助於其減緩市場出貨量下滑帶來的負面影響。

　敦泰透過導入新客戶支撐營運動能。據悉，敦泰驅動IC產品導入海外國際知名手機品牌進入量產；新一代產品成功切入大陸多款中高階使用柔性OLED面板之機型，明年初將進入規模化放量，鞏固敦泰在中高階市場占有率。

　然業界普遍認為，手機將進入「價漲量縮」的調整期，短期對供應鏈並不友善，中長期需觀察新應用是否能帶動換機潮，包括AI手機、衛星通訊、6G前期技術等。但新需求尚未全面發酵前，供應鏈對2026年營運展望趨於保守。