智慧手機 2026恐價漲量縮

　記憶體價格大漲響警報，調研機構Counterpoint Research最新《全球智慧型手機出貨追蹤與預測》報告指出，零組件成本上升預期衝擊終端需求，2026年全球智慧型手機出貨量可能出現2.1％的下滑；而在成本轉嫁與產品組合調整下，明年智慧型手機平均售價則較9月時預估3.9％，上修至年增6.9％。

　Counterpoint表示，DRAM價格上漲推升物料清單（BoM）成本，低、中、高階機型分別增加約25％、15％與10％；整體市場皆受波及，尤其低階價位帶影響最為明顯，而陸系品牌如榮耀、OPPO和vivo等和先前預估相比，修正幅度較為顯著。

　Counterpoint進一步說明，目前200美元以下的低階市場影響相對較大，自年初以來，BoM成本已上升20％～30％，中高階市場成本漲幅約10％～15％，且記憶體價格可能在2026年第二季前再上漲約40％，進一步推升BoM成本，增幅約介於8％至超過15％。

　Counterpoint進一步指出，低價格帶上調空間有限，若成本無法完全轉嫁，OEM可能調整產品策略。

　近期市場已觀察到部分低階庫存單位（SKU）的出貨量有所縮減；而在成本轉嫁與產品組合調整的影響下，預期2026年智慧型手機平均售價將年增6.9％，較9月預測的3.9％上修。

　Counterpoint認為，整體而言，具備規模優勢、較完整產品線（尤其是高階機種）及垂直整合能力的品牌，在供應條件變動下相對具備因應彈性；未來幾個季度，市場競爭態勢可能更加分化，部分品牌在市占與獲利之間的平衡將面臨挑戰，相關影響可能隨時間逐步顯現。

　此外，Counterpoint亦觀察到OEM採取多元因應策略，部分機型開始調整規格，包括相機模組與潛望鏡技術、顯示器、音訊元件及記憶體配置；其他作法亦包括沿用既有零組件、精簡產品線，或引導消費者選擇高規格版本，以因應成本與市場變化。