SiC產業2027迎拐點 第三代半導體鏈嗨爆

　陸資券商廣發證券指出，「SiC產業拐點有望於2027年到來」，市場資金回流第三代半導體族群，漢磊、嘉晶股價17日強勢拉上漲停，環球晶亦同步走揚，相關供應鏈全面轉強。

　廣發最新報告指出，SiC將於2027年迎來結構性拐點，主因三大新應用同步放量。

　首先，AI資料中心電源架構方面，隨NVIDIA推動800VDC高壓直流設計，電力轉換將由傳統伺服器端轉向設施端集中處理，並透過固態變壓器（SST），將中壓交流電轉為800VDC，再分配至各機櫃。

　在SST全面部署前，480V至800V的AC-DC高功率密度整流器，及800V至54V的DC-DC電源模組，將率先大量導入SiC元件，預期SST將於2027年下半年開始商用。

　其次，廣發看好SiC在顯示型AI眼鏡的應用潛力。由於SiC具備輕量化、高折射率與低光學損耗等特性，正逐步成為高階顯示模組的重要光學材料。

　第三，廣發指出，台積電2027年A16製程將導入背面供電（BSPDN），製程中，需將元件晶圓暫時鍵合至SiC載體晶圓進行背面加工。由於先進節點晶圓厚度極薄，SiC載體在結構支撐、良率穩定以及散熱上，具關鍵角色。

　綜合三大應用，廣發預測，2027年新增SiC需求約達410萬片6吋晶圓，約相當於2026年全球 SiC總供應量的75％。

　在供給成長有限的情況下，SiC市場結構有機會自過去供過於求，轉向偏緊格局。

　法人認為，在此背景之下，市場資金提前布局漢磊、嘉晶等廠，以及環球晶等上游晶圓材料供應商，帶動相關個股股價齊步走揚。