金居 11月EPS 0.52元

　金居（8358）自結11月合併獲利1.31億元，每股稅後純益（EPS）0.52元。金居累計10、11月EPS已達0.95元，幾乎追平第三季單季EPS 1元水準。

　法人指出，第四季金居HVLP3／4每月產能約150～250噸，其中，HVLP4比重約30～40％，主要供應高階CCL客戶，用於2026年新世代AI伺服器平台試產。

　法人估計，隨高階銅箔滲透率提升，加工費調漲效應逐步反映，金居第四季營收與獲利有機會寫全年高點。

　展望2026年，金居將全面退出低階銅箔產品，主力聚焦差異化優勢的RG系列與HVLP3／4系列。其中，RG系列在一般伺服器市場取得逾6成市占，HVLP系列則鎖定AI伺服器與高階交換器等高速傳輸應用。

　法人預期，在AI GPU與ASIC新平台零組件備貨高峰來臨前，中上游CCL廠將優先拉貨高階銅箔，推動金居產能持續轉換。依目前規劃，2026年第一季HVLP3／4月產能可望提升至300噸以上，HVLP4比重持續增加，HVLP系列營收占比將逼近2成。