奇鋐 營運維持高檔

　奇鋐（3017）近期營運動能續強，受惠高功率AI伺服器平台加速導入液冷架構，水冷板、CDU（冷卻分配裝置）等高階散熱模組出貨明顯放量，單月營收已連十月改寫歷史新高，液冷需求在第四季延續。隨AI伺服器晶片熱設計功耗持續上修，液冷配置由過往的配套選項逐步轉為核心設計，法人預期，相關訂單節奏將一路銜接至2026年，短期營運維持高檔水準。

　就近期出貨情形觀察，奇鋐第四季主要成長動能仍來自高階伺服器相關應用，其中水冷板出貨維持穩定節奏。儘管年底因歐美客戶假期影響拉貨時點，但訂單並未出現實質遞延，需求順延至2026年首季，搭配部分ASIC客戶產品進入量產階段，有助於維持整體出貨水準。

　在產品技術層面，市場亦關注水冷板設計路徑的進一步演進。法人指出，部分新世代伺服器平台正評估導入微通道水冷板（MCP）作為散熱解決方案之一。相較傳統水冷板，MCP對內部流道設計、液體流速控制與製程穩定度的要求更高，並涉及鍍層與材料可靠度等關鍵環節，使散熱模組在製造與驗證上的技術門檻進一步拉升；惟相關技術評估仍待平台設計同步推進，目前已反映高階散熱正朝更高複雜度方向發展。

　展望2026年，奇鋐在高功率伺服器平台中的角色，將不僅限於既有產品延續出貨，而是進一步參與新平台散熱方案的規格定義與驗證流程。部分ASIC新專案初期仍以氣冷方案為主，惟隨晶片功耗推升至千瓦等級後，液冷設計的導入時點逐步浮現。