散熱成顯學 新股站風口

　AI伺服器功耗動輒高達數千瓦級，散熱與溫控成為資料中心營運首要挑戰，準IPO股鴻勁精密搶搭溫控熱潮，承銷價1,350元，再創台股新高紀錄。法人指出，GPU如何有效散熱、維持穩定性與能源效率，已成為全球半導體與伺服器產業的新戰場。

　全球科技巨擘積極投入散熱技術，包括日本、韓國散熱片製程與測試設備供應商，正搶攻AI與高效能運算市場。從氣冷、液冷到浸沒式冷卻，方案百花齊放，顯示未來幾年散熱產業競爭將日益激烈。

　業者表示，與國際競爭對手相比，台廠的優勢在於客製化能力與反應速度。由於與本地晶圓廠、封測廠距離近，能快速依照客戶需求調整設計，縮短交期並降低成本。再加上台灣廠商多數具備靈活的中小企業結構，對於急單、特殊規格的支援度較高，能即時滿足先進封裝產線的需求。

　設備廠鴻勁專注後段IC測試分選機（Handler）與主動式溫控系統（ATC／液冷／高瓦數壓抑設計），與全球專業封測廠（OSAT）與整合元件製造廠（IDM）客戶保持緊密合作。根據鴻勁於SEMICON Taiwan 2025所展出ARES Dual-Temp ATC系統與HT-503系列工程驗證開發機，公司正積極回應AI／HPC晶片測試環境對「高功耗、溫度快速變化、封裝密度提升」需求，今年以來營運動能與訂單能見度均有顯著提升。

　新上櫃股竑騰近年來在封裝產線散熱片加工與一體化製程設備上已建立技術優勢，尤其在AOI檢測與散熱片貼合設備上具備客戶認可，主要產品線中，高壓點膠植散熱片機、AOI檢測機與熱壓合等設備已成為營收穩定成長動能。竑騰2024年產品組合中，主製程設備占比達57％、視覺檢測設備約13％，維修與其他達30％。由於散熱片與散熱設備毛利率相對較高，此結構調整有助整體獲利性提升。

　竑騰強調，手上訂單已延續至明年，下半年包括點膠、植片、熱壓與AOI檢測機台的驗收作業持續增加，加班與趕工已在進行中。尤其與封測大廠及先進封裝廠的合作案中，竑騰設備已被納入新封裝線與熱界面材料貼合工序中，預計這些客戶端今年底至明年初新產線逐步投產時，出貨會同步放量，市場對明年營運成長相當樂觀。