微通道蓋板散熱加值突圍 台鏈拚年底送樣

　AI應用功耗不斷攀升，微通道蓋板（Microchannel Lid Cold Plate, MLCP）正浮現為伺服器散熱的新賽道，帶動散熱價值鏈自系統模組逐步走向半導體封裝層級。隨著相關設計進入驗證階段，業界傳出，台廠已有業者鎖定年底前完成送樣認證，盼在新一輪產業重組中搶得先機。

　MLCP的設計核心在於將原本位於系統端的冷卻功能延伸到晶片封裝。傳統晶片蓋板多以銅材為主，後續演進至以均熱片構成的VC Lid（均熱蓋板），用以提升導熱速度；而MLCP則是在蓋板上蝕刻出微型水道，讓冷卻液直接貼近晶片流動，縮短熱傳路徑並減少介面層，相當於將「蓋板＋水冷板」整合於一體。

　據悉，MLCP整體成本與水冷板相近，但在高功耗GPU應用下可展現更高效率，並採用真空腔內液體的蒸發、冷凝循環傳熱，被視為下一階段散熱加值的關鍵元件。不過，將水道刻在封裝層也伴隨挑戰，現行水冷板若出現堵塞，可透過快拆接頭維修或整塊更換；但MLCP與晶片一體化，一旦發生滲漏或雜質沉積，維修難度將大幅增加，甚至可能牽連高價晶片，目前相關方案仍處於探索階段。

　健策因長期深耕均熱片，並與晶圓廠、封測廠保持緊密合作，且產線與設備更貼近半導體需求，被市場視為最具優勢供應商。據悉，健策已在MLCP設計上扮演主導角色，並進入驗證程序，被看好有機會成為首家量產廠商。

　奇鋐則因擁有業界最大產能，具備切入條件。雖然過去專注於系統級散熱，但若MLCP需求確立，仍可憑藉量產經驗與設計能力承接，不過跨足半導體級元件需投入龐大資金，並面臨設計修正與產線磨合的門檻。

　雙鴻則藉由出貨AMD均熱片，首次觸及晶片端散熱領域。雖未直接投入MLCP研發，但外界解讀其有望藉此延伸至半導體級應用，未來在世代更替之際尋找新切入機會。

　至於導入時程，外界普遍認為2026年大規模量產機率不高，至少還需三至四季發展。供應鏈指出，MLCP初期應會在Rubin平台小量導入，放量時點更可能落在2027年的Rubin Ultra平台，因其模組設計對散熱要求更嚴苛。