中華精測 7月營收創今年新高

　中華精測（6510）7月合併營收4.1億元，年增37.8％，寫今年來單月營收新高，累計前七個月合併營收27.78億元，也較去年同期大幅成長63.8％。該公司表示，除了高效能運算晶片、智慧型手機晶片測試板訂單暢旺，來自SSD控制晶片及車用相關ASIC之測試探針卡的季節性需求挹注，將為第三季業績再攀高峰加分。

　中華精測表示，繼上個月之後，7月合併營收再次改寫今年以來新高紀錄，主要是來自探針卡需求增溫，除了受惠於7月份季節性旺季需求的SSD控制晶片以及車用相關ASIC之測試探針卡之外，藉由中華精測的智慧設計iSD系統完成之新型探針卡亦開始陸續出貨，包括應用於次世代智慧型手機之應用處理器晶片及射頻晶片，皆為今年下半年業績關鍵支撐。

　全球智慧型手機晶片廠為能在NPU AI算力新賽局中勝出，無不在晶片高速規格上較勁，中華精測因應客戶快速推進NPU技術發展，為能解決客戶高運算力晶片的大電流設計所面臨的晶圓測試燒針的問題，今年推出的BR系列混針探針卡搭配獨家導板散熱技術，已於高速PCIe 4取得卓越測試驗證成果，並獲得多家客戶青睞，與此同時，中華精測BKS系列探針卡已開始進行高速PCIe 5之測試驗證，今年下半年探針卡業績可望優於上半年成績。

　展望下半年，總經理黃水可近日也表示，高效能運算（HPC）相關產品也已進入下世代工程驗證階段，核心客戶需求穩健，能見度高，顯示中華精測下半年接單與出貨可望持續走強，全年營運將優於去年。

　中華精測表示，展望下半年，除了HPC、次世代智慧型手機晶片測試板等邊緣 AI 市場開始進入傳統旺季之外，近期新增的主權AI市場亦開始逐步帶來新商機，為中華精測第三季整體業績成長再增添成長動能。