超前部署 立積搶搭Wi-Fi 8商機

　射頻元件大廠立積（4968）搶搭下世代無線通訊商機，隨高通日前宣布Wi-Fi 8標準，立積在Wi-Fi 7營收貢獻持續攀升之際，也開始針對Wi-Fi 8標準展開研發，為日後市場需求提前布局。立積透露，已開始Wi-Fi 8商品研發，儘管在PA硬體設計上變化不大，但軟體層面與封包傳輸的穩定性將有顯著改善，符合Wi-Fi 8標準強調提升網路穩定性的核心目標。

　據高通釋出規格，Wi-Fi 8將在更具挑戰性環境下，實現關鍵性能指標的大幅改善。例如在訊號不佳環境下，傳輸量將提升至少25％，或在高流量時段，延遲時間減少25％；高通預估，Wi-Fi 8主要目標是支援2028年以及之後無線網路需求。

　立積今年在Wi-Fi 7市場已展現強勁動能，第二季Wi-Fi 7合併營收季增62％；受惠其Wi-Fi 7 2.4G／5G／6G FEM（前端射頻模組）已在各美系以及台系的晶片平台上認證通過、並且取得參考設計。

　展望第三季，立積指出，Wi-Fi 7滲透率續攀，對毛利率將有明顯貢獻、下半年為歐美市場旺季，今年底滲透率有望往20％靠近；此外，明年手機用Wi-Fi產品將開始出貨。至於Wi-Fi 8則正在進行商品研發，對於連結要求愈來愈高，會著重可靠度、AI應用、AR／VR應用，特別適用在AI眼鏡場景。

　至於對等關稅衝擊，立積認為，半導體關稅才會對公司產生直接影響，直言加了關稅就是商品全面漲價；而公司也蒙受匯損，5月新台幣強升造成第二季匯損，不過未來若是貶值則會相對回升。

　立積也積極在車用、無人機新領域前進。立積表示，目前車用占比仍低，但具備一定成長性，車用毛利率較佳，明年Wi-Fi FEM若獲得採用，將有不錯成長性；同時也觀察到客戶將立積的High Power PA用於無人機，但公司並未特別針對無人機產品進行開發。