華邦電陳沛銘專訪》預見趨勢 不打價格戰 闖邊際運算藍海

在AI加速到位、推動裝置端運算需求快速攀升浪潮中，華邦電子以「CUBE」記憶體產品線成功切入Edge AI與利基型市場。總經理陳沛銘指出，三年前便預見記憶體應用將從「拚容量」轉向「拚整合」，華邦選擇主打低功耗、高頻寬、快速反應的記憶體架構，現在證明是正確決策。

CUBE產品已廣泛導入車用電子、工業控制與穿戴式裝置，並預計2027年放量成長。該系列介於傳統DRAM與高頻寬記憶體（HBM）之間，主打非標準容量與準系統級整合，有效凸顯華邦在設計與製程彈性上的技術優勢。

談及記憶體產業前景，陳沛銘指出，2023年為景氣谷底，記憶體市占一度下滑至全球半導體的14％以下，但隨著AI與高效能運算需求升溫，預期2025年起將出現「噴出式成長」，市占可望回升至25％以上。三大記憶體廠陸續轉向HBM、DDR5與LPDDR5等高階產品，原有DDR3與DDR4產能大量撤出，反而創造利基型產品的供給缺口，也為華邦帶來機會。

陳沛銘表示，記憶體供應緊張情況將延續至2026年，尤其美光啟動12奈米製程後，台灣舊產線清空、設備遷往美國，將產生明顯空窗期。他透露，有客戶已開出整年度預測，並指名要求華邦「保供應」，反映市場對供需吃緊的前瞻預判。

針對中國記憶體廠長鑫的快速擴張，陳沛銘認為其營收僅略高於南亞科，但產能卻接近美光，合理推測其售價偏低或良率存疑。尤其跳過DDR4直攻DDR5，對產線調校與製程管理的難度極高，觀察仍需保留態度。

面對匯率與地緣政治風險，華邦美元計價出貨比重高達97％。以半導體同業為例，新臺幣若升值1％，毛利率可能下滑0.6％，對營運構成實質衝擊。為因應匯率波動，公司除進行價格微調與避險操作，也積極配合央行遠期結匯相關規範。

除了DRAM，AI浪潮同樣推升NOR Flash與NAND Flash需求。以微軟提出AI PC標準為例，要求具備40 TOPS算力門檻，需依賴高效GPU與記憶體支撐，帶動市場對8Gb甚至16Gb記憶體密度強烈需求。

「我們不是靠價格戰，而是靠設計與平台化架構，與客戶建立長期合作關係，」陳沛銘強調。未來華邦將持續深耕邊際運算與資安相關記憶體產品，強化利基型市場的技術領先地位，穩健因應市場波動，拓展全球布局。