IP設計案開花 M31營運動能看俏

人工智慧席捲全球，帶動AI伺服器與高階晶片需求飆升，小晶片（Chiplet）技術被視為延續摩爾定律、突破半導體發展瓶頸的關鍵解方；矽智財大廠Arm指出， Chiplet作為一種模組化解決方案，將有成本降低、製程彈性化等優勢。

　據悉，台廠M31（6643）於第二季接獲相關Chiplet設計案，有望和現有合作夥伴展開更大量合作，並且逐步切入記憶體傳輸介面等領域。

　Arm於白皮書點出，AI正在進行根本性改變，從過往高度依賴雲端處理，如今正往邊緣端掀起一波以效率為導向之AI推論。更小的模型、更佳的記憶體與運算效能，驅動AI在行動裝置、穿戴式裝置及機器人等應用中的採用；為能在更小的體積塞入更多電晶體，Chiplet技術應運而生。

　Chiplet即是「較小的晶片」，核心理念是將原本單一、功能複雜的大型晶片，依功能需求切割成多個更小、更專精的小晶片，例如將中央處理器（CPU）、記憶體、AI加速器分別獨立為不同的Chiplet。而為了確保不同Chiplet之間，甚至不同供應商的Chiplet之間能有效溝通與協同運作，就必須仰賴IP支援。

換言之，IP透過建構相同晶片間的高速公路或不同晶片間的橋梁，使資訊溝通無礙。例如，輝達Grace CPU便是將兩顆72核心處理器裸晶（Die）封裝在一起，形成144核心的Chiplet。

強調模組化、多核心、混合製程的整合能力，對IP業者提出更高挑戰，也創造出另一層成長曲線。

　除了Arm持續深耕該領域之外，M31積極研發，今年6奈米與12奈米製程節點陸續開出相關設計案，強化營運成長動能。

M31鎖定記憶體傳輸介面。業界分析，AI晶片講求高頻寬、低延遲，對IP業來說是藍海市場，能提供記憶體控制器和DRAM介面IP，支援如DDR5、HBM2等，將解決AI、HPC 和資料中心晶片業者痛點。

　M31上半年合併營收寫8.83億元，較去年同期成長14.5％、重回成長，6成開案集中於先進製程，M31在高階製程IP之技術實力獲先進製程晶圓廠肯定，2奈米也陸續獲得北美大廠採用。