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20250723張瑞益/台北報導

攻GaN 力積電100V平台Q4試產

第二季帳面匯兌損失近16億元,每股稅後虧損0.8元

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力積電總經理朱憲國指出,下半年持續聚焦DRAM代工、3D AI先進製程與氮化鎵(GaN)代工等高附加價值產品,帶動營運結構優化。圖/本報資料照片
力積電近六季營運概況

 力積電(6770)舉行法說會,公布第二季因新台幣升值與帳面匯損影響,單季淨損擴大至33.3億元,每股稅後虧損0.8元,較第一季虧損明顯擴大。力積電總經理朱憲國指出,下半年持續聚焦DRAM代工、3D AI先進製程與氮化鎵(GaN)代工等高附加價值產品,帶動營運結構優化。

朱憲國強調,8吋GaN應用在AI server的100V技術平台開發已近完成,第一批產品已送樣客戶認證中,預計今年第四季開始試產。同時,Navitas日前對外公告友廠退出GaN代工市場,使得650V技術平台引起市場廣泛注意,近日美日客戶對力積電GaN代工詢問度確實明顯提升。

展望後市,朱憲國提出了五大營運重點,邏輯產品方面,第三季能見度仍低,大中華區驅動IC、影像感測元件(CIS)需求偏弱,但歐美電源管理IC(PMIC),特別是AI應用相關需求依舊強勁。

其次,DRAM代工需求回升,受一線大廠宣布退出8G DDR4市場影響,帶動客戶提前備貨,投片需求滿載,投片ASP自上月起逐月上揚。力積電預期,此效益將於三至四個月後陸續反映營收與毛利表現上。

 朱憲國強調,SLC Flash產品線需求回溫,隨終端客戶庫存去化,備貨意願回升。24奈米SLC Flash已量產,因應主流大廠未來幾年逐步退出SLC市場,力積電客戶設計導入積極,後續出貨動能可期。

 力積電也加速3D AI Foundry與Interposer(中介板)布局,第二季Interposer小量出貨,目前以CoWoS-S為主,此外CoWoS-L也提供給客戶設計導入。日前董事會已通過Interposer擴增產能的資本支出提案,今明二年對毛利貢獻逐步浮現。DRAM四層WoW堆疊搭配友廠先進製程晶片驗證順利進行中,DRAM八層WoW堆疊技術也配合客戶開發,未來連同Interposer會成為3D AI Foundy的主要獲利來源。

 力積電第二季合併營收112.78億元,季增1.5%,第二季出貨量約40萬片,季增9%,但因新台幣升值影響,平均銷售單價(ASP)下滑約2%至3%,台幣計價營收增幅僅1.5%。

惟匯率因素對獲利造成顯著衝擊,第二季帳面匯兌損失15.9億元,導致第二季單季虧損33.3億元。上半年累計虧損44.3億元,累計前6月每股虧損1.06元。