旺矽Q3探針卡業務 季增拚雙位數

　旺矽（6223）今年營運成長強勁，目前垂直式探針卡（VPC），來自ASIC訂單旺盛，市場法人估旺矽第三季整體探針卡業務可望較上季呈雙位數成長；同時，由於半導體設備業務經過第二季庫存去化後，預期季增回升，法人看好該公司整體第三季營運表現有機會再挑戰歷史新高。

　旺矽第二季營收23.9億元，單季每股稅後純益5.75元創新高，第三季探針卡營運可望延續上半年成長趨勢，半導體設備業務也將隨產業旺季回升下，市場看好該公司第三季營運。

　法人指出，在接單旺盛下，目前旺矽的CPC（懸臂式探針卡）及VPC（垂直式探針卡）產能皆維持滿載，市場預期，該公司第三季探針卡業務在ASIC、Switch IC、車用等案件需求維持高檔之下，將使VPC的BB Ratio可望維持在1.4以上水準，預估整體探針卡業務於今年第三季呈現雙位數季增。

　此外，半導體設備業務營運占比約三成，該業務今年上半年相對探針卡平淡，但在經過今年上半年的修正與AST（先進半導體測試）動能回溫下，市場法人看好半導體設備業務營收，第三季也可望較上季成長。

　目前旺矽垂直式探針卡（VPC）月產能約70萬針，而微機電探針卡（MEMS）月產能約30萬針，合計月產能達100萬針，該公司積極規劃擴充產能，預計今年底VPC月產能增至90萬針，而MEMS月產則增至40萬針，合計月產能增至130萬針，幅度達三成，是明年營運動能。