群翊跨足FOPLP 2025年業績看俏

　群翊（6664）20日參加櫃買中心舉辦的業績發表會，董事長陳安順指出，群翊在先進封裝有銷售實績，在東南亞布局不落人後，並與半導體大廠一起合作，進行FOPLP（面板級扇出型封裝）及玻璃基板等設備開發，預期2025年穩步前進，業績將優於2024年。

　群翊上半年稅後純益5.08億元，每股稅後純益（EPS）8.74元，毛利率拉升至51％，主要是產品組合差異，該公司持續投入研發，費用率維持在15％上下，嚴控不會超過20％。

　群翊主要業務包括電路板、載板、軟性電子、半導體、先進封裝、顯示器、光學等，在投入研發經費、累積專利數之下，營收獲利穩步提升，2019年至2023年，EPS分別為5.4元、5.65元、6.12元、11.44元、12.6元，2023年股利配發8元現金股利，股利配發率63％。

　近期半導體製程中的先進封裝技術，成為市場關注焦點，尤其FOPLP（面板級扇出型封裝）更是備受關注的技術，群翊的相關設備研發進度，亦受到投資人注意。

　群翊預估玻璃通孔（TGV, Through Glass Via）基板市場在2023年為5,000萬美元，估2030年將達到2.38億美元，2024至2030年預測期間複合年增長率為24.7％。

　估2023至2028年FOWLP（扇出晶圓級封裝）市場規模將增加55.2億美元，複合年增長率為23.77％。

　FOPLP市場2022年規模約4,100萬美元，預計未來五年複合年增長率將達到32.5％。群翊目前與半導體大廠搭配的產品，測試結果的良率甚高，預期在技術穩定成熟後，該公司將為TGV及先進封裝設備首選。