聯發科達哥再下一城 AI軟硬通吃

　IC設計大廠聯發科軟硬通吃，硬體布局方面，除了積極擴展AI宇宙，基於自家生成式AI服務框架（GAISF）之達哥服務平台，獲得工業務聯網領導業者研華採用。硬體部分也大有展獲，根據近期供應鏈消息指出，博通明年產能需求持平，推測是國際CSP業者之TPU v6（張量處理單元）訂單委由聯發科設計，將挹注未來營運表現。

　聯發科達哥平台解決企業採用生成式AI時所面臨的各式挑戰，協助各行各業於彈性且開放的平台下，開發專屬的生成式AI應用。強強聯手、與研華合作，創台灣生成式AI跨企業合作的先例。

　研華指出，透過AI技術的廣泛應用，能為客戶創造更大的價值，同時藉此大幅提升工作效率；AI變現價值逐步顯現，從企業端提升效率先行。

　除了軟體應用之外，聯發科在AI硬體方面同步有斬獲。採3奈米之天璣9400晶片，預計能持續為手機品牌帶來更多AI功能，並且因為三星自身3奈米晶圓代工良率問題，明年韓系品牌也將採用聯發科晶片作為解決方案。

　此外，在ASIC（特殊應用IC）領域，聯發科也以「破壞者」身分搶入競爭。科技業界透露，聯發科是以IC設計起家，相對於僅協助前段／後段設計等業者優勢在於能提供足以商用的IC產品。

　與國際CSP（雲端服務供應商）業者合作許久之專案，近期也傳出捷報，由供應鏈端明年度展望顯端倪，在先進封裝產能部分，博通明年整體需求持平，藉此法人推測，明年將大規模鋪開第六代TPU由聯發科分食部分訂單。

　側面了解，儘管為訓練晶片，不過也開始給予競爭對手壓力。業界指出，聯發科同樣手握IP（矽智財），IC設計更是得心應手，因此深獲客戶青睞；並且在走入T級資料傳輸，聯發科具備數位訊號處理器（DSP）以及雷射驅動器（LDD）等技術，是未來資料中心數據傳輸決勝關鍵。