半導體展暖身 設備股吸金

　2024年國際半導體展（SEMICON Taiwan）將於9月4日登場，多檔概念股15日已開始暖身領先上漲，其中，又以台積電供應鏈表現最為強勢，弘塑攻上漲停1,980元創歷史高，領軍多檔半導體相關設備股成為近期盤面反彈焦點，在台股震盪中挺身續強。

　AI與高效能運算（HPC）需求的強勁成長，提升了先進封裝之技術要求，而國際半導體展集結了多家CoWoS、面板級封裝廠商供應鏈等相關廠商，囊括了設備、材料、零組件與相關製程廠商等完整的半導體供應鏈。

　觀察台股自6日反彈以來，多檔半導體概念股也呈現勁揚態勢，成為反彈先鋒部隊，15日又以台積電供應鏈表現最為強勢，在盤勢震盪時仍挺身續強，尤以弘塑攻上漲停1,980元，領先創歷史新高，距離2,000元俱樂部僅一步之遙，帶領萬潤、均華分別於盤中、收盤攻上漲停，而光洋科、精材、M31等也漲逾半根停板，辛耘、精測等紛紛上漲4％以上。

　兆豐投顧研究部副總黃國偉表示，今年許多設備個股表現強勁，為反應資本支出增加的利多訊息，相關概念股隨著盤勢回檔而經歷修正，在反彈之後近期又隨著台積電於董事會中核准資本支出而再向上，然先前表現其實已反應過相關利多訊號，短線上漲幅拉大之個股近期也須小心關注其續航表現。

　展望後市，近期除了美國零售銷售、央行年會、輝達財報之外，市場進入空窗期間，若輝達財報公布時可以化解出貨延後的雜音，也許有望可帶領盤勢再稍微向上。

　關於GB200延遲出貨原因眾所紛紜，安聯AI收益成長多重資產基金經理人莊凱倫表示，由於市場先前認為若出貨延遲的話可能會出現閒置產能，然目前市場對於Hopper的需求也仍然強勁，展望後市，許多大型科技股資本支出到明年時都還是維持擴張，看好2025年AI將有更廣泛的應用，而企業獲利也將成為股市向上的動力。