液冷技術升級 台廠搶布局

　輝達（NVIDIA）新一代Rubin架構朝攝氏45度溫水冷卻及微通道（Microchannel）技術發展，帶動高階散熱零組件需求，奇鋐、雙鴻、健策等台廠積極布局，液冷業務可望成為後續營運成長動能。

　供應鏈指出，新一代散熱設計著重降低資料中心能源消耗，攝氏45度溫水冷卻技術可讓冷卻液吸熱後升至約55度，再利用外部空氣與乾式散熱器進行熱交換，在適當條件下減少對傳統冰水主機的依賴。搭配封閉式循環設計，亦有助降低冷卻用水消耗，提升資料中心冷卻效率。

　另方面，晶片封裝端則朝微通道技術升級，透過在封裝上蓋或水冷板內建細微流道，縮短晶片熱量傳遞至冷卻液的路徑，以因應高功耗晶片需求。業界認為，隨散熱技術進一步貼近熱源，微通道上蓋及高階冷板將成為重要發展方向。

　健策持續布局微米級蝕刻技術及微通道上蓋，相關產品已有多家客戶測試，市場預期Rubin Ultra平台可拆式上蓋有機會提前導入。健策規劃2027年台灣新廠投產，擴充均熱片、微通道及新世代產品產能。

　液冷應用亦帶動機櫃級零組件需求，奇鋐具備水冷板產能，並布局機殼、風扇及水冷模組整合，旗下富世達則提供快接頭與滑軌；雙鴻布局水冷板、分歧管及冷卻液分配單元（CDU）等解決方案。

　奇鋐集團法說會將接力登場，富世達訂於11月3日、奇鋐則於11月10日舉行。市場關注第四季液冷產品出貨、VR200及兩大美系CSP水冷專案放量進度，以及2027年新平台導入、產能配置與營運展望，觀察液冷升級對集團營運的貢獻。

　奇鋐第三季營收590.89億元，創單季新高；累計前九月營收1,572.48億元，超越去年全年水準。

　富世達9月營收16.13億元，第三季營收45.02億元，季增20.37％，同創單月、單季新高。