供應鏈替客戶找錢…AI循環融資風潮 吹向台灣

　AI基建競賽愈燒愈旺，供應鏈也開始替客戶找錢。亞馬遜為支應AWS等科技基礎設施採購，備妥最高800億美元供應商融資額度；聯發科也釋出訊號，若有需求且有合適客戶，將考慮相關安排。法人推測，此舉可能為爭取OpenAI客製化晶片（ASIC）專案預留彈性，反映AI接單競爭已延伸至資金支援能力。

　依亞馬遜第三季財報，這筆額度屬擔保貸款，可於2027年首季至2028年第三季動用，各筆借款期限五年，採浮動利率，以部分購入資產提供擔保。實際金額取決於採購訂單、時程及價格條件，與銀行循環信用額度不同，顯示融資與設備採購更緊密結合。

　台灣方面，聯發科也不排除加入戰局。上周法說會上，競爭對手以融資、類似先買後付條件爭取前沿模型公司，已成法人關注議題。聯發科保留參與彈性，但以合適客戶為前提，意味融資可能成為搶單配套，客戶選擇與信用評估將更加重要。

　法人推測，聯發科評估供應商融資，可能與爭取OpenAI後續ASIC合作有關。

　博通已將融資納入前沿模型客戶合作模式，聯發科若要參與競爭，除了晶片效能、開發時程及供應能力，也可能須回應客戶資金需求。

　這類融資的合理性，取決於AI投資與現金回收的落差能否縮小。依聯發科法說說明，部分前沿模型業者過去六季營收或投資回報，相對資本支出的表現逐季改善，支持投資可望產生足夠現金流的判斷；但在現金流穩定前，仍可能需要過渡性資金。

　聯發科第三季完成39億美元海外可轉債發行，參與者包括NVIDIA與Alphabet，有助確保關鍵零組件產能。若進一步協助客戶融資，資金運用將兼顧上游產能與下游客戶需求，接單評估須納入客戶信用、還款來源與資金成本。

　市場另一關注則是配息。聯發科經常性現金股利以當年度稅後盈餘的80％至85％為原則；若備料與客戶融資需求同步擴大，保留現金的必要性提高，整體配息率也可能承壓。