營運續強 奇鋐去年EPS 49.17元

　奇鋐（3017）舉行法說會，針對2026年營運展望，公司釋出正向看法，預期全年營收與毛利率將呈逐季提升態勢，尤其下半年起受惠ASIC產品放量，液冷方案動能可望明顯放大。此外為因應客戶訂單需求，奇鋐正同步擴充越南與中國大陸廠區產能，未來兩年資本支出預計各達150億元～170億元間，合計規模上看320億元，加速卡位AI基建商機。

　奇鋐董事長沈慶行表示，奇鋐已投入液冷研發資歷超過十年，2025年是「液冷元年」，他看好2026年繼續維持成長。奇鋐2025年營收1,396.39億元，年增近一倍；全年每股稅後純益（EPS）49.17元，獲利能力呈現「三率三升」，各項財務指標同步改寫歷史新高，其中，伺服器相關產品出貨比重提升至51.7％，帶動產品組合優化。

　奇鋐認為，營運動能可望於2026年下半年進入爆發期，屆時多項液冷零組件將大幅擴張。水冷模組月產能將由目前20萬組提升至100萬組；機櫃分歧管月產能則由1,000套擴增至7,000套；伺服器機箱月產能亦將由40萬台提高至60萬台。

　就產品結構而言，奇鋐目前GPU相關產品占整體營收過半，但隨ASIC專案逐步導入並放量，將成為未來主要成長引擎。隨ASIC營收比重逐年攀升，ASIC貢獻有望於2027年正式超越GPU，成為最核心支柱。

　奇鋐亦持續拓展多元產品線，除擔任美系GPU客戶2027年新平台參考設計供應商外，也參與陸系CSP的AI基礎建設，協助其導入水冷系統。至於消費電子領域，目前手機VC（均熱板）營收占比低於5％，但隨2026年平板產品開始導入相關方案，預期占比有機會提升至5％～10％。

　另針對市場關注MLC微通道技術，沈慶行指出，奇鋐已具備80微米間隙與擴散焊製程能力，但若將低價散熱板直接與高價晶片結合，將面臨極高良率要求且難以返修的風險，因此目前多數大型CSP客戶仍未採用相關設計。

　他並表示，奇鋐具備散熱與機構整合設計能力，且快接頭、幫浦等關鍵零組件均已達自製化，除有助於成本控管外，也使液冷產品整體良率維持在95％以上。