建滔全面調升加工費…PCB材料鏈月漲月高？

　陸廠建滔集團最新漲價通知，受中東局勢牽動，環氧樹脂、天然氣、TBBA等化工原料價格大漲且供應吃緊，加上銅價長期維持高檔，造成覆銅板原材料與加工成本快速墊高，自3月10日起接單產品全面調漲，其中，板料、PP與銅箔加工費調幅均達10％。

　市場解讀，大陸PCB龍頭廠率先調漲，代表PCB上游材料鏈漲價循環仍在持續，後續將觀察是否「逐月調漲」。

　業界人士指出，建滔與台廠南亞同屬PCB一條龍大廠，該公司在農曆年前已調漲過一次價格，年後再度調漲，且板料、銅箔加工費一併調升，代表此波成本壓力已非單一原料問題，而是整體材料鏈同步上揚，屬於全面性的漲價動作。

　法人指出，這波漲價，其實自去年起已陸續啟動，今年只是延續既有趨勢，且在上游持續推升報價下，漲價趨勢很可能一路延續到明年，主要壓力來自銅與玻纖布同步走揚。

　近期材料端情況顯示，去年8、9月以來，中高階產品已先行調漲，今年反而可能輪到先前價格壓抑較久的低階品項補漲。

　業界人士認為，低階產品過去報價基期偏低，在銅價、玻布、缺料與人力成本同步攀升下，價格調升速度恐怕不會比高階材料慢，甚至可能更為明顯。

　除成本面外，需求面也支撐此波材料漲勢。法人表示，目前一般伺服器需求表現不錯，前段大型廠商接單滿載後，後續訂單有機會向第二梯隊外溢，這對材料供應鏈應是一項正向訊號。

　不過，能否真正吃到訂單外溢效益，關鍵仍在「拿不拿得到料」，不少業者本身同樣面臨材料卡料問題，供應鏈瓶頸仍可能壓抑出貨節奏。

　就台廠而言，法人認為，若陸系大廠維持逐月調價節奏，具產品升級能力、客戶結構較佳、具價格轉嫁實力的業者相對受惠，包括台光電、台燿、聯茂等CCL廠，均可望在報價續強與產品組合改善下，維持較佳營運韌性。

　至於上游銅箔廠方面，金居預料也會跟進建滔的調漲動作，且該公司在HVLP3、HVLP4等高階銅箔布局深，隨伺服器平台持續升級，高階產品仍被視為中長期主要成長動能。