AI競局 日月光吳田玉：台灣應善用晶片實力

　日月光投控營運長吳田玉11日表示，AI浪潮正改寫半導體產業的價值分配與全球競爭格局，過去數十年一直由軟體主導價值、硬體居於配角的產業結構，近三年出現重大質變，隨AI軟體進步速度遠超硬體，硬體反而成為當前最關鍵的新瓶頸，也讓台灣長期累積的半導體製造等硬體總實力，從過去的效率優勢，進一步升級為全球AI供應鏈中不可取代的戰略籌碼。

　吳田玉指出，台灣並非在和全世界爭奪晶片，而是應善用晶片實力去槓桿全球新一輪AI競爭。他直言，當前真正積極爭奪晶片主導權的主要是美國。原因在於，AI不只是科技產業議題，更攸關未來數年龐大的效率紅利與國家競爭力。若AI能加速各行各業效率提升，創造的經濟效益將以兆美元計，而支撐這波AI發展的基礎設施與硬體製造瓶頸，當前很大一部分正掌握在台灣手中。

　他分析，台灣半導體競爭力並非靠單一企業，而是來自40年來建立的完整聚落效應與供應鏈協同。從晶圓製造、封裝測試、PCB、載板到EMS，台灣形成高度密集且具彈性的生產網絡，正是全球難以複製的優勢。也因此，當AI時代讓硬體重新成為價值核心，台灣的角色不再只是單純代工，而是走向能影響客戶系統優化與效率提升的重要夥伴。

　吳田玉認為，傳統代工模式的本質，是客戶教供應商怎麼做；但若有一天，某個供應鏈聚落在技術、規模與整合能力上已形成全球領先，甚至能反過來協助客戶優化系統架構與製造流程，這種關係就已不再只是代工，而更接近共生合作。他強調，台灣今天在AI資料中心供應鏈中的地位，正逐步朝這個方向發展。

　他並指出，全球半導體產值原預估要到2029年才會突破1兆美元，但最新預測顯示，這一目標可能提前三至四年達成，反映AI帶動下產業成長速度遠超預期。

　不過，他也提醒，台灣於AI資料中心供應鏈快速壯大的同時，更應正視「台灣加一」趨勢，這是面對全球客戶分散風險、地緣政治與供應鏈重組的必然布局。