義隆 搶進衛星通訊商機

　義隆電子公布2025年每股稅後純益（EPS）8.53元，儘管獲利較2024年下滑，但毛利率維持高檔，顯示產品組合與營運體質仍具韌性。義隆近年持續深化觸控、指紋辨識與人機介面（HMI）等核心技術，亦透過策略投資與技術合作，積極布局衛星通訊等新興市場，為未來成長鋪路。

　義隆2025年合併營收123.26億元，年減2.68％，毛利率達48.64％，稅後純益為24.42億元，年減10.73％。義隆積極多元布局，瞄準利基市場，其中，低軌衛星（LEO）通訊市場被視為義隆下一階段的重要發展方向。

　義隆10日亦宣布，攜手轉投資公司達盛電子，推出應用於低軌衛星陣列天線的射頻前端晶片（RF Front-end IC），並已於2025年底完成工程樣品開發，目前正送樣國內衛星通訊天線廠及通訊設備廠進行測試。

　雙方此次推出的RF前端晶片，主要用於低軌衛星地面收發設備中的陣列天線系統，負責放大並處理衛星訊號，是整體衛星通訊設備中的核心關鍵元件之一。透過射頻前端晶片與天線模組整合，可提升訊號接收品質與傳輸效率，對於高頻寬、低延遲的衛星通訊應用具有重要意義。

　值得注意的是，達盛晶片均在台灣研發與製造。在全球地緣政治與供應鏈重組趨勢下，本土供應鏈的穩定性與安全性受市場重視，亦有助提升產品競爭力。