AI記憶體 南亞科：下半年收效

南亞科首度對外揭露客製化AI記憶體研發進度，該公司與多家邏輯IC廠合作開發客製AI邏輯晶片與記憶體架構，以因應AI推論由雲端走向終端、運算逐步去中心化的產業趨勢。

總經理李培瑛表示，部分產品已進入試產階段，預期下半年將有更多具體成果浮現。

南亞科開發的AI記憶體技術為UltraWIO（Ultra Wide I/O），即「超寬輸入輸出介面記憶體」。該架構將與客戶AI運算引擎（AI Engine）緊密整合，概念上類似高頻寬記憶體與GPU之間的運作模式，透過大幅增加資料通道數與頻寬，以提升AI資料存取效率。

UltraWIO並非JEDEC標準化DRAM產品，而是客製化架構，將透過3D堆疊與先進封裝技術與AI邏輯晶片整合，發展具備高頻寬、高密度與低功耗特性的記憶體方案。

在封裝技術上，未來可能採用Wafer-on-Wafer（WoW）技術，其中，第一層DRAM堆疊將由南亞科自行完成，目前相關設備已進廠並具備製程能力，邏輯晶片則由合作夥伴設計。

南亞科指出，現階段AI運算仍以GPU搭配HBM為主流，但隨著AI推論需求快速成長，未來不一定所有應用都採用HBM，可能出現更多記憶體架構組合，例如GDDR、Local Memory及客製化記憶體。DRAM與ASIC透過堆疊與異質整合的結合，將成為AI邊緣運算的重要發展方向。

隨著AI PC、AI手機及各類終端AI裝置需求升溫，南亞科期望透過UltraWIO客製化記憶體與邏輯晶片整合，在新興AI終端運算市場建立技術與產品競爭優勢。