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20260305張珈睿/台北報導

成熟製程喊漲 台廠牛棚暖身

陸系CMOS開第一槍,台系感測器與晶片業者不排除跟進

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全球半導體產業再度浮現價格上調訊號,台系感測器與晶片業者不排除跟進。圖/本報資料照片
AI排擠晶圓代工產能,晶片業者看法

 全球半導體產業再度浮現價格上調訊號。陸系影像感測器廠思特威(SmartSens)近日向客戶發出調價函,並指出,受到三星及晶合集成代工產品價格上調20%及10%,旗下智慧安防與AIoT相關CMOS影像感測器產品本月起全面調整售價。

業界解讀,此舉形同替半導體產業新一波「通膨循環」揭開序幕,亦讓台系感測器與晶片業者後續是否跟進備受關注。

據了解,近期晶片業者強烈感受成熟晶圓代工廠價格壓力,如義隆電、天鈺等法說會亦都強調正密切觀察,未來不排除也向客戶反映成本。

思特威在調價通知中指出,近期全球記憶體及相關半導體供應鏈再度出現供給失衡情況;思特威特別提到,上游晶圓代工成本持續攀升,加上材料、封裝與物流等成本壓力同步增加,導致整體製造成本顯著上揚。

業界分析,此次調價釋出多重訊號。首先,影像感測器過去兩年歷經需求修正與庫存調整,價格相對疲弱,如今率先由陸系業者調整報價,意味市場供需結構已逐步回穩。其次,思特威應用於智慧安防與AIoT監控設備產品,近年在AI視覺辨識、邊緣運算與智慧城市需求帶動下,出貨動能逐漸回溫,也讓廠商具備調價空間。

值得注意的是,思特威此次調價明確區分不同晶圓代工來源,其中三星代工之產品調幅高達2成,顯示先進製程或高階產品成本壓力更為明顯;而採用中國晶合集成產線的產品則調升1成,反映成熟製程成本亦同步上行。

儘管台廠兩大成熟製程晶圓廠三緘其口,然晶片業者已感受到壓力。近期無論是驅動IC、電源管理IC業者皆坦言,成熟製程面臨成本壓力。

 晶片業者分析,AI相關晶片如記憶體、PMIC等造成產能排擠,加上今年8吋產能供給量縮亦是原因之一,至於是否向客戶反映成本,部分業者表示並不排除可能性。

義隆電即指出,公司製造多源(Multisource)可動態調整投片與封測分配,並與客戶協商售價,控制成本與價格;天鈺則觀察,8吋成熟製程廠報價已調漲,12吋產線亦須密切關注,未來不排除出現進一步排擠效應。