低軌衛星夯 鈦昇首季營收先蹲後跳

鈦昇（8027）切入關鍵封裝製程供應鏈，成為市場關注焦點。公司強調，目前持續出貨SpaceX首條FOPLP（面板級封裝）產線設備，惟近日外傳，鈦昇已進一步接獲SpaceX第二條FOPLP產線設備訂單，預計下半年開始出貨，對營運貢獻度將高於首條產線，鈦昇今年正式打開低軌衛星成長動能。

低軌衛星對高頻高速與小型化封裝需求明顯提升，FOPLP因具備大面板、高良率與成本優勢，成為新世代衛星與高效能運算（HPC）重要技術路徑。鈦昇提供涵蓋雷射清洗、電漿清潔、雷射切割等關鍵設備，能深度整合於FOPLP製程，隨著SpaceX擴大布建規模，設備需求可望呈現連續性拉貨效應。

　值得注意的是，第二條FOPLP產線規模與技術規格均較首條提升，單線貢獻度更高。法人估，下半年設備出貨動能轉強後，營收結構將出現明顯跳升。鈦昇內部亦指出，低軌衛星應用將成為該公司未來數年重要成長主軸之一。

　惟鈦昇今年1月營收較去年12月下滑。公司表示，主因美系半導體客戶設備訂單因廠房建置進度調整，導致出貨時程遞延所致，屬短期節奏因素，並非需求轉弱。市場推測，在遞延訂單回補效應下，2、3月營收表現可望優於1月，呈現逆勢回升格局。

法人分析，隨低軌衛星設備出貨時程明朗，加上客戶產線逐步到位，鈦昇上半年營運將逐步回溫，下半年動能更為明確，今年全年營運表現將顯著優於去年。

除低軌衛星外，鈦昇已成功切入先進製程材料檢測市場，以光譜檢測技術量測材料應力與分布，協助客戶突破製程微縮下的良率瓶頸，並已取得美系半導體大廠認證，正式導入14A製程量產，技術並延伸至18A世代，成為中長期成長支柱。

封裝端，除低軌衛星應用外，FOPLP設備亦已獲三家客戶導入，應用範圍涵蓋HPC與AI相關產品。隨著客戶擴產，設備出機動能自今年底延續至明年。

因應訂單成長，橋頭科學園區新廠預計第三季啟用，整體產能將擴增至現有規模1.8倍，重點聚焦玻璃基板與電漿切割等高階產品線。