聯發科砸28億 強攻矽光子商機

　輝達力推CPO與光學互連之際，聯發科（2454）宣布，透過子公司Digimoc Holdings Limited斥資9,000萬美元（約新台幣28億元）入股矽光子新創公司Ayar Labs，跨足光I／O與光電共封裝領域。集團子公司達發科技（6526）瞄準可插拔光學模組晶片市場，高速單通道200G技術開發已在進行；由聯發科深耕核心的scale-up AI系統及晶片，達發則專注於scale-out市場。

　Ayar Labs主攻矽光晶片，核心產品為TeraPHY光引擎晶粒（Die），可透過封裝將XPU、交換器晶片或ASIC整合，解決高速運算下功耗飆升與訊號完整性問題；隨大型語言模型規模擴大，GPU與ASIC間資料傳輸量爆增，光互連被視為突破瓶頸的解方。

　Ayar Labs第三代產品已導入台積電COUPE平台，並且也與台灣ASIC業者世芯-KY、創意合作。為深化合作及矽光引擎布局，聯發科宣布以每股約52.24美元價格，取得Ayar Labs特別股約172.27萬股，持股比重2.4％，可視為取得光I／O技術戰略位置，為未來ASIC與AI加速器的布局預作準備。

聯發科藉此補上光晶片短版。半導體業者表示，未來3.2T世代光模組與CPO滲透率將持續提高，而光互連發展將帶動三大結構性變化。第一，電轉光接口由可插拔模組轉向共封裝；第二，ASIC與交換晶片設計需重新優化光電協同架構；第三，Chiplet與3D封裝將與光I／O深度整合。

聯發科此番投資被視為前瞻布局。法人認為，未來AI資料中心將從「算力競賽」延伸至「互連效率競賽」，誰能掌握光電整合技術，誰就能在新一輪基礎設施升級中占據優勢。

　對於CPO技術是否將取代DSP（數位訊號處理）晶片市場，達發認為，未來五年內，可插拔式光收發模組將持續為市場主流，兩者將針對不同應用場景各自發揮優勢；其中，可插拔式光收發模組具高度配置彈性，目前仍為終端客戶及雲服務供應商的首選；CPO則專注更高速傳輸需求如3.2T，目的是解決高速傳輸下的功耗瓶頸。