穎崴砸近35億元擴廠

半導體測試介面廠穎崴公告去年財報，其中全年全年每股盈餘為46.93元，創下歷史新高，另外，由於滿手訂單、產線滿載，董事會25日通過高雄仁武園區租地自建擴廠計畫，總投資額高達34.99億元，展現穎崴對AI與高效能運算（HPC）長期需求的強烈信心，該自建新廠預計明年底前完工投產，屆時整體產能將再放大2至3倍。

穎崴表示，將投入廠房建置費約20.5億元，機器設備（含附屬設備）約14.49億元，合計約34.99億元，預計2026年第三季起陸續執行，資金來源為自有資金。穎崴強調，擴廠目的在於因應未來長期訂單動能，實際投資金額將依市場狀況與執行進度彈性調整。

事實上，穎崴去年下半年來產能已滿載。董事長王嘉煌日前指出，主要客戶自去年第四季起加速拉升產能，高階測試座需求快速升溫，呈現供不應求市況。穎崴2026年上半年產能已確定滿載，下半年仍具想像空間。

穎崴去年底探針月產能達350萬支，預計今年第二季提升至600萬支，年底目標上看月產800萬支；加工件產能亦將於第二季底前倍增。不過，即使產能拉升至新高，公司坦言僅能滿足約6成需求，外包比重維持6成以上，顯示AI帶動的市場熱度遠超預期。

穎崴去年第四季歸屬母公司稅後淨利為4.83億元，季增29.84％，年增34.92％，單季EPS為13.53元，為歷史次高；2025年合併營收為78.57億元，年增35.51％，累計全年每股盈餘為46.93元，營收及獲利皆創新高。董事會並通過2025年盈餘分配案，擬配發現金股利每股50元，每股現金股利及配發率皆為掛牌來新高，其中包含盈餘分配每股25元及資本公積發放現金每股25元。