AI軍備賽驅動 台股飛躍35,000點

回顧2025年，儘管面臨美國關稅政策變動、日本升息週期啟動、地緣政治衝突等多重挑戰，台股仍於年底強勢表態，加權指數連日站穩28,000點整數關卡，封關日更續創歷史新高29,009點，年度累計報酬25.74％，上、市櫃公司總市值於2025年正式突破100兆元大關。

展望2026年，市場普遍預期，美國聯準會的貨幣政策將進一步寬鬆，可望為金融市場提供更充裕的流動性。在「中性利率」可能結構性上移的背景下，降息步伐與幅度將主導全球金融市場與風險性資產的輪動節奏。

　中央銀行12月最新展望顯示，台灣2026年經濟成長率預估為3.67％。若2026年受高基期影響經濟放緩，且傳產與房市持續平疲，加上美國進一步降息，央行可能微幅降息半碼以維持景氣與匯率穩定。

　若AI需求持續超乎預期，且台美貿易協議（豁免關稅）進展順利，央行可能維持利率不變，改以「減發存單」等量化手段，為傳統產業精準挹注流動性，而非全面降息。

美系外資預估，北美四大雲端服務商在2025年資本支出創十年新高，2026年增速預估超過50％，增量突破1,500億美元。反映在資本市場方面，業界對台股展望樂觀，將目標上調至35,000點，看好上、市櫃公司獲利可望延續強勁成長，預估年增約15％～21％；產業投資主軸，仍將以AI為核心，從半導體尖端製程延伸至具有技術門檻的關鍵零組件。

　台積電2nm製程的全面量產，以及A16製程的早期導入，已不僅是單純的摩爾定律延伸，更是透過奈米片（Nanosheet）電晶體結構與背面供電網路（Backside Power Rail）技術，解決了高效能運算中日益嚴峻的能效比（Performance per Watt）瓶頸。

　同時，先進封裝技術的演進已成為決定AI晶片效能的關鍵賽道，CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封裝產能的持續緊平衡，不僅推升了封裝設備商的訂單能見度，更促進了異質整合（Heterogeneous Integration）的廣泛應用。當單一晶片尺寸逼近物理極限，透過3D堆疊與高頻寬記憶體（HBM4）的緊密結合，已成為維持算力增長曲線的唯一路徑。

　隨著AI伺服器單一機櫃功耗從50kW向100kW以上邁進，傳統氣冷系統已無法滿足AI訓練與推理的高熱需求，這帶動了從冷卻板（Cold Plate）、冷卻分配單元（CDU）到浸沒式散熱系統的全面需求爆發。此外，共同封裝光學（CPO）技術與矽光子（Silicon Photonics）將在2026年進入商業化量產階段。同時，邊緣運算（Edge AI）將在2026年迎來殺手級應用，AIPC與AI手機的換機週期受惠於端側模型（On-device AI）的成熟，將帶動中低階製程與相關周邊零組件的稼動率回升。

　AI伺服器的旺盛需求，吸納了大量高頻寬記憶體（HBM）產能，並排擠消費性DRAM與NAND Flash的供給，導致全面的結構性短缺。

　業界預期，2026年第一季DRAM合約價漲幅季增55％～60％，其中DDR5因產能更為集中，缺貨風險甚至高於DDR4。

　NAND Flash價格亦同步走揚、季增逾3成，且漲勢從企業級固態硬碟（SSD）蔓延至消費級產品。在記憶體原廠資本支出謹慎、新增產能有限的情況下，供不應求的情勢預期將延續更長一段時間。

而非AI族群在2026年同樣具備亮點，智慧駕駛技術的演進帶動了車載半導體與衛星通訊模組的整合，低軌衛星（LEO）通訊網路的商用覆蓋已進入收割期，為台灣相關通訊元件廠商帶來長線成長動能。

　在降息受惠領域，金融業受惠於債券評價回升與財富管理需求的強勁成長，而電力基礎設施升級則是應對數據中心高電力需求的必然選擇，電網重構與重電設備的出口商機將成為傳產族群中的隱形冠軍。

在投資策略方面，建議應高度重視企業的「技術護城河」與「自由現金流量」，而非單純的營收成長率。面對地緣政治帶來的市場波動，投資人可改採取分批布局與動態再平衡。

　當台股進入百兆市值時代，市場的廣度與深度已不可同日而語，個股的表現將出現劇烈分化。投資人宜密切關注各大雲端龍頭的CapEx指引，一旦應用端的投資報酬率能夠逐漸覆蓋基礎建設支出，將有望支持2026年多頭行情延續。