性能直追輝達H20！阿里巴巴 自研真武810E登場

　阿里巴巴旗下平頭哥半導體於本周正式推出自研AI晶片「真武810E」，據稱其性能超越輝達A800，並與H20相當。以平頭哥、阿里雲和通義實驗室組成的「通雲哥」，標誌著阿里人工智慧布局已逐漸成形，從算力硬體、雲端平台與模型研發都可形成自主產業鏈。

　真武810E為平頭哥自研軟硬體結合的訓練、推理一體化晶片，此前曾在央視曝光，其記憶體為96GB的HBM2e，晶片間互聯頻寬達700GB／s，介面為PCIe 5.0Ｘ16，耗電量僅400W。

　採用自主開發的計算架構，並且支持七條獨立ICN鏈路，提供靈活的多卡組合，可廣泛適用於AI訓練、推理，以及自動駕駛等領域。

　平頭哥產品介紹稱，該晶片已在阿里雲平台實現多個萬卡集群部署，軟硬體系統穩定可靠。晶片算力結合阿里雲完整的AI框架、平台、模型和應用，將為客戶提供一體化產品和服務。而阿里雲目前已服務國家電網、中科院、小鵬汽車、新浪微博等超過400家客戶。

　綜合陸媒報導，該晶片的關鍵數據略優於輝達A800與其他主流大陸同類產品，以及輝達先前為中國市場推出的降規版晶片H20。其升級版真武PPU（Parallel Processing Unit）性能更優於輝達A100，目前已應用於千問大模型的訓練與推理。

　成立於2018年的平頭哥半導體，是阿里巴巴達摩院整合了收購而來的中天微系統後所成立的子公司，該部門過去主要負責為阿里集團的雲端運算業務提供客製化算力支援。

　至今已推出含光800、倚天710、鎮岳510等多款晶片，涵蓋AI訓練推理、伺服器、SSD主控等類型，建立人工智慧領域的完整產品線。

　日前曾傳出，阿里巴巴有意將平頭哥拆分上市，希望藉IPO籌集資金繼續支持高成本的自主研發，並提振商業化能力。不過，由於全球晶片產業仍深受地緣政治與供應鏈風險影響，後續發展與監管審批仍具不確定性。