記憶體燒 景碩、健鼎、台表科喊衝

　記憶體大廠加速擴產與調整產線，高階DRAM與HBM（高頻寬記憶體）相關投資延續2026年，記憶體供需結構仍處緊繃。原廠優先配置DDR5、HBM等高階產品，急單效應逐步外溢至上游供應鏈，台系PCB供應鏈包括景碩（3189）、健鼎（3044）、台表科（6278）隨產品結構調整與產能銜接推進，營運動能有機會同步受惠。

　由於高階產品製程複雜、驗證與轉線周期較長，使通用型DRAM與部分消費型記憶體供給彈性受限，模組端交期拉長，供需調節空間收斂，整體記憶體價格走揚，並帶動上游零組件需求提前反映於接單狀況。

　台灣電路板協會（TPCA）亦指出，記憶體世代推進，模組板與載板規格同步朝高速、高層數與高密度發展，線路精細度與良率要求提高。

　相關PCB需求已由庫存回補，轉為伴隨平台轉換而生的結構性需求，成為2026年供應鏈出貨的重要支撐來源之一。

　記憶體供應鏈中，BT載板為關鍵環節。景碩BT載板訂單能見度維持高檔，主要來自記憶體控制器相關應用；隨DDR5價格上漲，客戶拉貨力道持續增強，相關動能延續至2026年。據悉，公司近年持續調整產能配置，聚焦記憶體與伺服器平台相關載板應用，透過產品組合優化有助支撐營運結構。

　健鼎則以高層數、高速傳輸板件切入記憶體模組需求，相關產品以DDR4、DDR5與NAND為主。

　受原廠價格上漲帶動，近期客戶拉貨表現轉強，訂單能見度高；另因金價大幅上揚、製程用量比重較高，健鼎已陸續與客戶反映價格調整，以因應金價成本上升壓力。

　台表科記憶體模組板亦為重要產品線之一，DRAM模組成長動能最為明確，營收占比逐年提升，主要受惠於半導體需求增加。

　公司指出，DRAM模組需求延續，有助穩定產線配置，惟部分零組件出現漲價或缺料情況，進而可能壓抑2026年消費電子的終端需求表現。