大眾控 旗下廣上赴陸IPO

　大眾控28日董事會通過子公司廣上科技擬於中國交易所新三板掛牌，以拓展在中國大陸地區境內外相關產業市場、吸引及激勵優秀專業人才、提高企業集團的全球競爭力。大眾控預期，若能順利掛牌，將有利其增加募資管道，擴建高階製程產線增加產能，提升業務競爭力。

　廣上科技聚焦於COB半導體封裝和高精密電子產品的生產研發，近年進行轉型和升級，其光通訊模組業務已成為重要核心事業，而為因應急速攀升的市場需求，目前正在馬來西亞新山推進新廠擴產，預計今年第一季首波到位新產產能就將放量出貨。

　受惠AI帶動高速傳輸發展，大眾控去年來自廣上之光通訊業務營收貢獻度已近5成，除既有在200G、400G插拔式光模組產品的量產出貨外，現廣上亦已推進800G產品的量產，同時在1.6T的產品與正進行驗證的3.2T產品部分，也將於今、明年陸續加入。此外，因應客戶需求，廣上也已進一步朝OCS、CPO模組等精密製造技術聚焦。

　大眾控並將維持透過境外子公司3CEMS COPORATION再轉投資的境外兩家子公司，間接持有廣上科技股權，廣上科技與其子公司的組織架構與業務性質皆不會有所改變，亦對大眾控對其的實質控制權和營運未有影響。

　惟廣上科技尚未提出申請送件，大眾控表示，該案先將於3月下旬召開的股東臨時會表決，俟通過後，後續亦將配合相關政府主管機關法令規範、市場條件，依實際情況進行相關事宜。大眾控去年因調整業務收益認列方式，單月合併營收明顯收斂，累計全年度合併營收96.91億元、年減25.8％，為近五年低點，但毛利率顯著提升，前三季毛利率拉升至18.2％、年增逾4倍，稅後純益2.61億元、每股稅後純益（EPS）1.11元，優於2024年度。