聯電看旺2026 22奈米噴發

　晶圓代工廠聯電28日舉行法說會，共同總經理王石指出，2026年將是公司成長的重要一年。公司看好22奈米平台投片量加速成長，並將先進封裝視為晶片價值鏈延伸的關鍵技術，相關布局已完成今年流片與驗證，預期2027年開始產生顯著營收貢獻，成為中長期重要成長引擎。

　聯電2025年第四季合併營收為618.1億元，年增2.4％；毛利率30.7％，稅後純益100.6億元，每股稅後純益0.81元。2025年全年合併營收2,375.53億元，年增2.3％，EPS為3.34元。資本支出方面，2026年現金基礎資本支出預算為15億美元，其中90％將用於12吋晶圓廠。

■預期Q1晶圓需求維持穩健

　展望2026年第一季，聯電預期晶圓需求將維持穩健，出貨量與前一季持平，美元計價ASP維持穩定，毛利率約落在高20％區間，產能利用率約為70％，處中段水準。2026年成熟製程市場年成長約1％至3％，公司成長表現可望優於產業平均。

　在產品定價環境方面，王石表示，2026年的市場條件，相較過去轉趨有利，聯電並未看到需要進行激進價格調整的情況。隨著產品組合持續優化、稼動率改善，以及22奈米與多項特殊製程導入進度符合預期，公司將持續採取以價值為基礎的有紀律定價策略。

　整體而言，聯電對2026年的定價與獲利結構維持審慎但正向看法。

■英特爾12奈米合作案 明年貢獻營收

　備受市場關注的英特爾12奈米合作案亦持續推進中。聯電指出，雙方將於2026年完成製程設計套件（PDK）與矽智財（IP）開發，並正式啟動客戶流片，相關專案預期自2027年開始貢獻營收，成為聯電拓展美國市場的重要布局之一。

　另在矽光子領域，聯電已與比利時微電子研究中心合作，建構12吋矽光子平台，目前可插拔模組產品已進入量產爬坡階段，並同步開發下一代共同封裝光學（CPO）技術，以因應資料中心高速傳輸需求。

　針對記憶體市場，王石指出，公司對記憶體價格上漲議題保持審慎觀察，但截至目前，尚未看到對2026年客戶需求預測造成實質影響。