客戶認證逐步到位 力成：FOPLP明年放量

　封測大廠力成27日舉行法說會，董事長蔡篤恭表示， FOPLP（Panel Level Packaging）客戶認證逐步到位，預計今年完成所有的客戶認證，並完成P11廠的產能擴充，目標於明年正式放量交貨並貢獻營收。資本支出方面，估計今年約在300億至400億元，較去年190億元大幅增加，且預計未來三年都將維持高水準的資本支出。

　力成表示，今年整體營運可分為記憶體、邏輯與先進封裝三大業務板塊，其中記憶體與邏輯業務動能明顯優於預期，先進封裝則正式進入放量前的關鍵擴產階段。公司指出，記憶體與邏輯業務在第一季呈現「淡季不淡」，今年首季不僅未出現傳統淡季修正，且相較去年同期繳出倍數成長表現，對營運形成有力支撐。展望第二季，無論就接單能見度或實際出貨觀察，仍可望維持較去年同期的高成長幅度，顯示需求結構具延續性。

　在邏輯產品方面，力成指出，集團內相關業務整體表現持續正向，尤其在高階Fridge BGA（大型BGA）產品線，主要應用於HPC與高階運算平台，需求動能維持高檔，成為支撐邏輯業務成長的重要來源。

　先進封裝方面，力成表示，FOPLP已正式進入產能擴充與商業化階段。今年將優先建置3K（每月3千片）產能，完成基礎量產規模，並規畫於明年第一季再建置另一批3K產能，隨著產能逐步到位，未來將可望對營收帶來顯著貢獻，成為集團中長期成長的重要引擎。

　力成強調，FOPLP技術已具備實際供應能力，並非概念性展示。公司已啟動P11廠擴產計畫，首期無塵室擴充預計於第二季完成，單月FOPLP產能可達約6,000片，明年補齊其餘產能，正式啟動量產供應。

　此外，力成亦同步補強後段on-substrate（OS）製程產能，在購置友達廠房後，相關空間已全面到位，整體空間規畫可支撐至2028～2029年初。法人指出，隨著力成FOPLP技術進入量產倒數階段，並同步完成panel、OS與測試端產能布局，有助於公司在AI封裝供應鏈中建立完整的一站式服務能力。

　力成2025年營收749.29億元，年增2.2％；全年毛利率17.0％，年下滑2.1個百分點，稅後純益55.36億元，年減18.5％，每股稅後純益7.48元。