微軟AI晶片Maia 200亮相 台鏈沾光

　AI算力競賽持續升溫，雲端服務大廠加速自研晶片布局。微軟（Microsoft）正式宣布推出第二代自研AI加速晶片Maia 200，向AI基礎架構自主化道路上再邁一大步。據供應鏈透露，Maia 200由台積電3奈米製造，ASIC設計服務由台系業者創意協助完成；此外，微軟自研伺服器CPU「Cobalt」專案中，創意亦扮演關鍵角色。新唐則與微軟合作 伺服器管理晶片（BMC）專案，透過微軟自研ASIC出貨帶動，將有機會助其滲透率提升。

　微軟雲端與AI業務負責人格瑟理（Scott Guthrie）表示，Maia 200是微軟「歷來部署過最高效的推理系統」，每美元性能比微軟當前最新一代硬體提升30％，且在某些性能指標上超越Google和亞馬遜的同類晶片。

　業界透露，創意將包辦微軟包括Cobalt CPU及Maia 200專案，並包含部分CoWoS-S先進封裝設計，整體出貨量將較前一代更大。法人分析，CSP（雲端服務供應商）近年積極發展「異質運算」與「客製化運算平台」，更重視ASIC與專用處理器的整體系統設計能力，創意在高速介面、先進製程整合與SoC系統架構的累積，正好切中客戶需求。

　法人指出，創意今年多個AI專案進入開花結果階段。其中，手握三個以上的大型AI ASIC、多家新創公司之專案，且不乏2奈米、矽光子等難度更高、涉及先進製程、先進封裝之技術，競爭力比肩國際大廠。

　新唐則與微軟在BMC領域有深度合作。新唐將BMC與DRAM、Flash、eMMC整合，提升伺服器空間效率；供應鏈透露，新唐去年開始，以28奈米打造BMC，並已通過微軟之認證，有望伴隨微軟AI ASIC伺服器放量而成長、提升滲透率。

　此外，新唐亦積極卡48V Motor Drive IC與Digital Power MCU，瞄準算力提升之電源需求成長，因應高功率伺服器設計。

　隨著全球AI投資持續擴大，市場預期，未來不只微軟，其他北美CSP亦將加快自研晶片節奏，台系先進製程與ASIC業者及相關供應鏈將共同成長，成為AI世代下的重要成長引擎。