台燿泰國新戰力 Q2挹注營運

台燿（6274）受惠高速傳輸與AI伺服器需求持續升溫，泰國新廠產能將於2026年第二季加入營運，配合高階CCL產品滲透率持續拉升，將成為下一階段成長的重要動能。

法人指出，台燿泰國新廠新產能將於2026年第二季開始陸續貢獻，並隨著客戶於泰國同步擴增PCB產能，有助公司進一步擴大海外製造與營收比重，提升區域布局彈性與接單能力。

法人分析，隨ASIC客戶與800G以上高階交換器需求延續，台燿2026年第一季營運表現可望呈現「淡季不淡」格局。

　毛利結構方面，800G Switch將採用M8等級CCL，加上一般伺服器因平台規格升級，帶動CCL由中階向高階規格轉換，高階產品比重拉升，有助產品組合持續改善。

展望中長期，法人看好2026至2027年將是高階CCL需求持續放大的關鍵階段。隨新一代伺服器平台陸續導入，傳輸規格升級將帶動CCL材料同步由中階向高階演進；同時，各大CSP亦將啟動新案，推升上游高階CCL需求。

材料規格方面，法人預期，隨高速傳輸成為產業顯學，未來高階材料採用率將明顯提高，高階CCL於整體營收中的比重將持續攀升。台燿目前在高階CCL布局已具基礎，有利於掌握此一升級趨勢。

高速傳輸應用方面，法人亦指出，800G與1.6T交換器滲透率將持續放大，其中800G以上規格已全面採用高階CCL材料，顯示高階CCL不僅為短期題材，更為中長期產業趨勢，有台燿業績的持續提升。