深化車用 強茂扎根日本供應鏈

　強茂（2481）持續深化國際布局。面對車用電動化、工業自動化與AI高功率運算需求快速升溫，透過多項關鍵技術及合作夥伴，扎根日本頂尖供應鏈。其中，強茂SiC MOSFET解決方案可因應車用逆變器（Inverter）、工業控制等嚴苛要求；集團也以「系統級整合」作為核心策略，整合旗下各事業體專業分工，攜手如虹冠電（3257）、興茂科技分進合擊IC領域。

　強茂日前參展NEPCON JAPAN 2026大秀肌肉，完整展現其從分離式功率元件、電源管理IC到系統級解決方案的整合實力；其中，與合作夥伴共同開發的SiC MOSFET解決方案，可因應車用逆變器（Inverter）、車載充電器（On Board Charger）對高效率、高功率密度與高可靠度的嚴苛需求，並延伸應用至幫浦系統、工業控制、馬達驅動與多元電子設備。

　隨車用電子化與電動車滲透率持續提升，成為支撐強茂營運主力。

　法人指出，強茂之車用營收約有5成來自MOSFET產品，涵蓋小訊號MOSFET與Power MOSFET，需求逐步回升；另外，AI相關功率與電源產品亦開始陸續出貨，逐漸成長為營運結構中的新動能。

　供應鏈透露，強茂之AI伺服器產品主要用於ASIC Server，2024年營收占比1.5％，去年成長至3％；自去年第四季開始，AI伺服器高單價產品更已開始出貨首家CSP客戶，並與客戶討論下一代規格。

　集團整合布局方面，強茂以功率分離式半導體為核心，結合虹冠電在電源管理與類比IC的技術優勢，並透過興茂科技的高整合馬達控制IC、熒茂光學顯示與軟體系統平台等，建構完整的系統級解決方案。

　其中，虹冠電成長動能亦受市場關注，受惠GPU大廠高瓦數電源IC需求持續提升，去年合併營收達10.55億元，年增29％。供應鏈透露，在PSE（供電設備）端，虹冠電正著墨PoE（乙太網路供電），有望進攻兩大低軌衛星系統。