世界調漲代工 第二波醞釀中

　台積電晶圓代工外溢效應持續發酵，成熟製程報價浮現持續上揚跡象。業者指出，隨著AI應用擴散，資料中心電源與功率管理等關鍵零組件需求快速升溫，市場近期再度傳出成熟製程晶圓代工價格有望反轉上揚。其中，世界先進自第一季起調漲代工價格，漲幅約4％至8％。

　中國晶圓代工大廠中芯國際及華虹半導體產能持續滿載，部分製程已漲價約10％，台系相關晶圓代工廠，包括聯電與世界先進，目前多處於法說會前的緘默期，對市場傳聞皆未予評論。

　法人指出，AI功率元件率先帶動需求回溫，成熟製程供需結構正逐步改善，後續出現齊漲的可能性正在升高。

　成熟製程族群中，世界先進以8吋廠為主要營運重心，被視為本波供需變化的重要觀察指標。隨AI功率元件需求顯著放大，其相關代工產能已攀升至近年高水位，在供需趨緊與製造成本上揚的情況下，市場傳出第一季起調漲代工價格，漲幅約4％至8％。業界普遍預期，若高壓功率元件需求延續，不排除仍有第二波調漲空間。針對相關傳聞，世界先進因處於法說緘默期，未對外說明。

　法人分析，AI資料中心電源架構正逐步轉向高壓直流（HVDC），帶動耐高壓功率元件需求明顯升溫。當MOSFET耐壓等級由600V提升至1200V時，晶片尺寸也隨之放大，使單片8吋晶圓可切割顆數大幅下降，等同在名目產能不變下，實際供應量快速收縮，進一步放大產能吃緊程度。

　據了解，世界先進目前月產能約28萬至29萬片，其中約13萬至14萬片用於功率元件生產。在AI需求推動下，相關產能自去年第四季起已接近滿載水位，今年以來更趨緊俏，也促使英飛凌、瑞薩等IDM大廠提前向晶圓代工廠下單，以確保關鍵產能供應。

　法人進一步指出，AI功率元件需求率先爆發後，晶圓代工廠對產能壓力的感受明顯升高，未來若車用、工控等應用同步回溫，並疊加非紅供應鏈效應，成熟製程市場有機會逐步進入供需反轉循環。