南亞加碼電子材料銅箔、環氧樹脂

　因應全球半導體、AI伺服器及相關高階零組件需求催化，南亞加碼啟動電子材料銅箔、環氧樹脂擴建，預計2027年1月、3月完工投產，合計年產值逾103億，進一步鞏固電子材料優勢地位。

　南亞認為，電子材料經近兩年布局與技術提升，加上市場中高階原物料短缺、銅價高漲及AI創新應用加速發展的有利條件下，經營績效逐漸發酵，搭配公司產品朝差異化發展，並擴大與同業合作、加速轉型等，可望帶動2026年業績明顯推進。

　南亞不僅自身電子材料行情活絡看俏，營運價量齊揚，轉投資PCB南電、DRAM南亞科也因供需緊俏，獲利動能水漲船高，有助南亞收益「電」力滿載衝刺。

　南亞長期深耕電子材料製造領域，旗下電子材料包括銅箔基板、玻纖布、環氧樹脂、銅箔及玻纖絲（電子級）。環氧樹脂年產、市占排名全球第一；銅箔基板、銅箔及玻纖絲（電子級）年產規模、市占率均列全球第二；玻纖布產能、市占率為全球第三。

　南亞受惠AI伺服器、高效能運算與高速網通需求強勁，帶動各項中高階材料需求提升，加上電子級玻纖布等原料供應緊張及銅價維持高位，拉高產品售價，價量齊揚；環氧樹脂也因逐步提升應用於電子、複材的高值化產品銷售比重，營收動能升溫推進。

　南亞這次大陸惠州銅箔擴建年產2.34萬噸，預估完成後，兩岸銅箔年產將達13.94萬噸，增幅20.17％；環氧樹脂擴產7,200噸，總年產規模達46.72萬噸，延續全球領先條件。

　因應特殊玻纖布市場供不應求情況日益明顯，南亞更與日本日東紡進行特殊玻纖布策略合作，展現強強結盟升級之雙贏局面。

　日東紡在全球特殊玻纖布供應鏈居領導地位，預計至2027年日東紡供應市場的特殊玻纖布將有20％由南亞協助織造；而日東紡亦將長期且穩定供應南亞「第二代低介電玻璃原紗（NER）」關鍵原料，有助強化南亞高階銅箔基板產品的核心競爭力，加速布局先進電子材料市場。