嘉義躍台積先進封裝重鎮

台積電加速推進先進封裝布局，嘉義正快速躍升為全球矚目的新一代封裝重鎮。隨著台積電於南科嘉義園區打造先進封測七廠（AP7），未來將導入次世代CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）技術，業界直指，嘉義將成為台積電史上規模最大、技術層級最高的先進封裝聚落，不僅承接AI與高效能運算（HPC）晶片需求外溢，也重塑台灣半導體後段製程的地理版圖。供應鏈透露，CoPoS首波供應鏈大致底定，除國際大廠外，台廠如辛耘、弘塑、均華、致茂等都在名單之列。

台積電22日於嘉義先進封測七廠（AP7）舉行媒體導覽活動，由資深副總經理暨副共同營運長侯永清主持。儘管未如外界所料，再擴大AP7之規模，然從環評計畫，不難看出未來嘉義在先進封裝方面扮演的重要角色。

半導體業界指出，WMCM、SoIC、CoWoS皆為現階段台積電在先進封裝領域產能布局重點；而針對次世代的CoPoS，則是為應對圓形晶圓在面積利用率與光罩尺寸上的限制挑戰。簡言之，將封裝架構「面板化」，以方形面板取代傳統圓形矽中介層，可大幅提升面積使用效率。

設備業者透露，嘉義AP7將為CoPoS量產核心基地，而客戶已將規格開出，如面板尺寸、材料（玻璃／藍寶石）等細節。AP7規畫不僅是單一廠區，而是高度集中的封裝聚落，CoPoS首波供應鏈包含科磊（KLA）、東京威力科創（TEL），乆以及應用材料等大廠；台廠據傳也有13家業者入列。

進一步分析，CoPoS是將晶片排列於大型方形面板上，再封裝到基板（Substrate），替代過去使用矽晶圓作為中介層。法人認為，方形設計將使產能效率提高，更能靈活支持大尺寸AI/HPC晶片封裝需求。

法人分析，嘉義先進封裝聚落的形成，代表封裝設備投資的結構性轉變。過去後段產能擴充多半隨晶圓投片量成長，而在CoPoS面板化架構下，翹曲、應力與對位誤差同步放大，任何局部瑕疵都可能影響整片面板良率，促使量測、檢測、清洗與對位設備大幅前移至製程中段，設備資本支出不再單純與產能規模掛鉤，而是轉向「良率保險」與製程控制密度的長期投資。