農曆年前多頭 聚焦AI與低基期

　市場分析：2026年開年以來，台股加權指數多次創下新高，主因來自AI伺服器與半導體族群的強勁表現，成為推升股市的最佳動能。在AI浪潮之下，全球科技股維持多頭格局，通膨回落也加深市場對主要央行降息的期待，利於風險性資產表現。台股受惠於情緒外溢與AI供應鏈因素，上漲趨勢有望延續。

　雖然年初至今台股漲勢凌厲，但資金輪動速度加快，農曆年前多頭有望延續，然而農曆年後可能出現獲利了結賣壓。市場開始反映聯準會政策重組、AI伺服器新舊機種交替等不確定性，台股走勢恐出現明顯震盪。

　年初以來資金面持續偏多，台股量價齊揚，資金輪動速度明顯加快，先集中在權值股，推升指數突破30,000點大關，隨後擴散至中小型股，形成結構性上漲行情。台股19日走勢開低走高，上漲了230點或0.73％收31,639點。

　籌碼面呈現外資主導偏多結構，期指仍給出正面訊號，融資熱度可控。外資買盤集中在半導體權值股與AI供應鏈，雖有小幅調節，但整體籌碼結構仍偏多，尚未出現全面撤出跡象。

　台股融資餘額年初至今隨指數創高而緩步上升，但是尚未見到急速增加。散戶槓桿熱度上升但可控，情緒未達到極端化，若是盤整期間融資急增，需要提防短線過熱。

　投資策略：市場樂觀情緒有望延續至農曆年前，但農曆年後進入第一季後半段，波動性預期升高。AI供應鏈去年強勢表現後，因伺服器新舊機種交替，第二季至第三季可能出現短暫「空窗期」，營收動能轉弱，評價壓力浮現。ODM組裝廠雖財報亮眼，但市場已嗅到未來殺價競爭，評價下修風險不可忽視。

　加權指數漲多後來到31,000點關卡震盪，投資人應採防守策略。AI與半導體供應鏈仍是核心主線，但評價偏高，建議分批布局、控制槓桿，並留意法說後的類股輪動，避免集中單一族群。

　AI受惠族群有望進一步擴散，未來焦點包括：PCB材料（銅箔基板、玻纖布）、光通訊（矽光、共封裝光學模組）、電源（HVDC高壓電源）、散熱（MCL）。

　受惠於主要央行降息，非AI族群基期低、殖利率佳，景氣回升之後表現空間值得期待。潛力族群包括紡織、製鞋、景氣循環電子原物料、金控股等。

2026年台股將呈現「AI題材轉型＋非AI復甦」的交錯行情。第一季偏防守，第二季控管部位，第三季至下半年逐步布局非AI與景氣循環族群，並在AI評價修正之後尋找再進場契機。